Occasion ASM 350 #293655390 à vendre en France

L'ASM 350 est un bonder haute performance pour la production à grande échelle de dispositifs optoélectroniques et microélectroniques. Il est équipé de deux stations automatiques indépendantes et intégré avec un moteur tournant et un convoyeur entièrement automatisé. 350 est capable de placer et de coller de grands paquets de matrices et de matrices, tels que Flip Chip et Wire Bonds, à des vitesses allant jusqu'à 40 parties par heure (pph). Cela garantit des temps de cycle courts et une production flexible. Le Bonder dispose également d'un système intégré de détection des erreurs de processus et d'une unité de vision intégrée. Le bonder dispose d'une machine de vision intégrée qui offre à la fois automatique et manuelle fiduciaire, ainsi que l'inspection automatique des vides dans la pâte de soudure. L'outil de vision comprend deux caméras numériques et un adaptateur qui offre jusqu'à 50x grossissement pour des images détaillées et haute résolution pour une inspection et une analyse plus poussée. Les deux caméras offrent un réglage x, y et thêta, pour s'adapter aux différentes tailles de paquets, permettant une grande précision dans le placement et la vérification du site de liaison. Le collant est équipé d'un atout de préchauffage pour assurer un chauffage optimal au site de collage et réduire les chocs thermiques sur le dispositif. La plage de préchauffage est programmable, permettant aux utilisateurs de personnaliser les réglages en fonction de leurs besoins, contribuant à réduire les vides et à garantir la qualité. De plus, le modèle de préchauffage peut être utilisé pour maintenir les composants dans une plage de température spécifique, afin d'assurer la fiabilité des emballages. L'ASM 350 dispose également d'un équipement d'essai de pelage qui permet d'assurer l'intégrité de la liaison. Le système de convoyeur intégré permet un contrôle automatisé du collant et une production entièrement automatisée à haut débit, ce qui fait de 350 un choix idéal pour des besoins de production de volume moyen à élevé. Le bonder robuste peut être utilisé pour diverses applications, y compris Flip Chips et Wire Bonds, dans les laboratoires ainsi que dans la production finale. Il est également capable d'être intégré avec d'autres systèmes de fabrication pour faire un processus de fabrication plus maigre. En résumé, ASM 350 est un liant puissant et polyvalent, capable de manipuler une large gamme de matrices, de petites à grandes. Il est équipé de deux caméras numériques et d'une unité de préchauffage pour un chauffage optimal. En outre, il dispose d'une machine de vision intégrée pour la fiducie automatique et manuelle, ainsi que l'inspection automatique des vides. Enfin, le collant peut être intégré à d'autres systèmes de fabrication, ce qui en fait un excellent choix pour la production à petite et à grande échelle.