Occasion ASM AB 339 #9257898 à vendre en France

ASM AB 339 est un bonder automatisé avancé pour les applications industrielles de conditionnement microélectronique. Le produit est conçu pour une grande vitesse et précision dans le collage. Le bonder est idéal pour les paquets ultra miniaturisés, y compris les composants haute densité, les paquets à puce et autres paquets micro électroniques avancés. ASM AB339 est un bonder de haute précision fabriqué avec une technologie de microélectronique avancée. Le collant est équipé d'un dispositif breveté de réglage micro, permettant à l'utilisateur de peaufiner l'alignement pour le placement exact de la liaison paquet-paquet. Le régulateur de température monocouche intégré assure des températures optimales pour le collage de précision, éliminant le risque d'endommager les composants sensibles. AB 339 est conçu pour répondre aux exigences d'emballage les plus exigeantes. Il dispose d'un ensemble robotique de bras qui peut positionner les paquets dans les nanomètres de la zone cible. Grâce à la précision de l'outil et à son logiciel convivial, le colleur peut travailler avec un large éventail de matériaux, y compris le cuivre, l'or et l'aluminium. AB339 est conçu pour fonctionner en mode autonome ou dans le cadre d'une chaîne de montage entièrement automatisée. Dans les deux cas, la taille compacte et le faible poids du liant facilitent son intégration dans les systèmes de production existants. Le système d'alimentation redessiné peut être modifié rapidement et facilement pour répondre aux exigences changeantes. L'ASM AB 339 est entièrement conforme aux normes de l'industrie et est étayée par un processus rigoureux d'essai des produits. D'autres fonctionnalités comprennent une fonction d'auto-étalonnage, une interface tactile conviviale et un système de diagnostic intégré. Les fonctionnalités de sécurité avancées (telles que les communications cryptées) offrent également un niveau élevé de protection des données. Dans l'ensemble, ASM AB339 est un bonder autonome puissant et avancé, idéal pour les applications dans l'industrie de l'emballage microélectronique industriel ultra-miniaturisé. Il allie construction robuste et technologie de pointe pour fournir un processus de collage fiable et précis.