Occasion HITACHI / RENESAS DB-700SM #9261478 à vendre en France

ID: 9261478
Die bonders 2006 vintage.
HITACHI/RENESAS DB-700SM est un attacher, utilisé dans les procédés de fabrication de puces. Cet équipement de haute précision de fixation de filière sur banc regroupe les caractéristiques supérieures des précédentes générations de liants de filière, telles que la précision élevée de placement de filière, et l'équipement de liaison à vie longue. La machine est livrée avec un système de contrôle Windows avancé et convivial pour la puissance, la température et le vide. L'unité est extensible et évolutive avec des fonctionnalités facultatives, y compris l'imagerie thermique, l'alignement laser, un lave-linge, et une vue étendue. La conception robuste de HITACHI DB-700SM minimise les vibrations et fournit un environnement stable et cohérent pour les longs trajets. Sa commande à double boucle assure une précision de placement de haute précision, et son suivi précis des postes de travail avec mise au point automatique intégrée assure un positionnement précis de la filière. La machine dispose également de coordonnées programmables en CAO pour un placement précis. L'attacher est équipé d'une configuration de port de chargement qui rend le chargement des matrices simple et facile. Sa bibliothèque avancée de contrôle des processus des segments de programme orientés vers les tâches permet l'optimisation des paramètres à la volée, ce qui permet d'affiner le processus pour des tailles de matrice spécifiques. Le contrôle de la consigne et l'imagerie thermique active facilitent la surveillance du processus et garantissent une finition fiable et de haute qualité. RENESAS DB-700SM est conçu pour une variété de substrats, y compris le verre de filière, WLP, et la filière embarquée, et permet des configurations multi-filières. Son outil sous vide est conçu pour être facilement configurable et permet des hauteurs de liaison plus élevées tout en offrant une finition de haute qualité. L'atout prend également en charge les applications 3D, et offre des fonctionnalités avancées pour permettre la programmation de la direction et de la hauteur des moules, ainsi que la prévention des pertes de die-to-die configurable en option. Le pack logiciel Windows convivial assure une configuration et un fonctionnement faciles avec des résultats cohérents et fiables, et fournit un ensemble complet d'outils pour l'optimisation des paramètres et des performances de processus améliorées. Le logiciel comprend également un panneau de surveillance, des écrans de statistiques et de diagnostics, et des changements sans outils pour la vitesse et l'efficacité. Dans l'ensemble, que vous soyez juste commencer avec la fabrication de puces ou sont un pro ayant besoin d'un modèle de liaison fiable, avancé, DB-700SM est une excellente option. Il est fiable, précis et riche en fonctionnalités, ce qui en fait le choix idéal pour les fabricants de puces.
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