Occasion HITACHI / RENESAS DB-730SP #9394671 à vendre en France

HITACHI / RENESAS DB-730SP
ID: 9394671
Die bonders.
HITACHI/RENESAS DB-730SP est un dispositif d'attelage conçu pour répondre aux besoins croissants de fabrication de dispositifs semi-conducteurs de pointe. Ce matelas compact et rapide utilise la technologie la plus récente pour découper et placer des matelas sur des substrats avec un minimum de temps d'entretien et d'installation. HITACHI DB-730SP est équipé d'une caméra, d'un équipement de manutention de la matrice, d'une machine de coupe de la matrice et d'un système de placement de la matrice qui sont tous intégrés dans une même approche. La caméra avancée permet à la machine de reconnaître des matrices jusqu'à 60mm ou plus. L'unité de manutention de la matrice utilise un bras robotisé articulé à 3 axes très fiable qui a une orientation flexible et un temps de manutention à grande vitesse allant jusqu'à 350 plaquettes par heure. L'unité de découpe de la matrice fournit une découpe précise avec une précision de ± 7m. La caméra structurelle 3D avec des capacités avancées de détection de position assure la précision de position de la découpe de la matrice. L'unité de placement de la matrice dispose d'une machine de vision SPM avancée pour le placement et le positionnement précis de la matrice sur les substrats. La machine est équipée d'un contrôleur logique programmable puissant et convivial qui permet de programmer différents paramètres tels que la vitesse, la course, la force de préhension, la force de coupe, la vitesse du robot, etc. L'outil de configuration intégré permet de personnaliser différents composants pour différents types de substrats. RENESAS DB-730SP offre également des fonctions de surveillance avancées, telles qu'un affichage en temps réel de l'historique des mouvements et des informations autorun, qui permet à l'opérateur d'affiner les paramètres et d'optimiser les performances. En résumé, DB-730SP est un attacher de filière très avancé capable de couper et de placer la filière sur des substrats avec une précision et une vitesse exceptionnelles. Cette machine est la solution idéale pour les procédés de fabrication de dispositifs semi-conducteurs, et est un excellent choix pour ceux qui recherchent un outil de fixation efficace et fiable.
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