Occasion HITACHI / RENESAS DB 800HSL #293663163 à vendre en France

ID: 293663163
SiP Bonder.
HITACHI/RENESAS DB 800HSL die attacher est un équipement professionnel de collage à haute vitesse de filière qui est utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour fixer rapidement et avec précision une filière (ou une série de petites puces) à un substrat plus grand, comme une carte de circuit. Cet attacher de die emploie une gamme de fonctionnalités de performance avancées pour assurer un placement fiable et efficace de die. HITACHI DB 800HSL est équipé d'un codeur haute densité qui fournit un contrôle de précision de positionnement en boucle fermée lors des opérations de placement de la matrice. Ceci permet d'assurer que la filière déposée est placée précisément à l'emplacement souhaité sur le substrat. De plus, l'unité dispose d'une table x-y haute vitesse qui déplace la filière à l'endroit désiré dans une plage de précision de 5 à 10 µm. Les paramètres de contrôle x-y-table peuvent également être ajustés rapidement en fonction des exigences spécifiques pour le placement de la matrice. Une autre caractéristique notable de RENESAS DB 800HSL est son système de vision électronique entièrement programmable. Cette unité identifie automatiquement différents types de matrice et peut être utilisée pour placer la matrice avec précision sans intervention de l'opérateur. Différents algorithmes de vision sont disponibles, y compris l'alignement de base, la mise en page, le flux et le placement. Cette machine assure que les composants de la filière sont placés avec précision et vérifiés pour les défauts avant le collage. L'unité comprend également une large gamme de techniques de collage avancées, telles qu'un outil de collage de fil liquide-durci avancé. Cet actif utilise une pâte de soudure à faible viscosité qui peut être rapidement durcie dans des conditions d'atmosphère contrôlées. De plus, le modèle de contrôle de l'air élimine les bulles d'air du fil expansé pendant le processus de collage. La filière est ensuite reliée au substrat par une procédure de collage haute pression, qui est conçue pour minimiser le potentiel de vides dans le joint. En conclusion, DB 800HSL die attacher est un équipement de collage haute performance qui est conçu pour fournir un placement fiable et précis de la matrice pour un large éventail d'applications. Il est équipé de systèmes de positionnement et de vision avancés, ainsi que d'une gamme de techniques de collage avancées. À ce titre, on peut compter sur l'unité pour effectuer des opérations de placement de la matrice cohérentes et fiables.
Il n'y a pas encore de critiques