Occasion LEICA / VISTEC MIS 200 #293671054 à vendre en France

LEICA/VISTEC MIS 200 Masque et Wafer Inspection System est un instrument de métrologie entièrement automatisé conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Son but premier est de détecter rapidement et avec précision les défauts et les imperfections des masques lithographiques ou des plaquettes. Il offre une précision précise, un débit élevé et une collecte de données fiable. Le système est équipé d'imagerie optique avancée, de systèmes d'émission et de détection de lumière aux rayons X, et d'algorithmes robustes pour détecter les défauts. Il est conçu pour un fonctionnement efficace et peut facilement être intégré avec d'autres outils avancés. LEICA MIS 200 intègre un microscope confocal laser pour fournir des images bidimensionnelles (2D) présentant un excellent contraste entre les caractéristiques du masque ou de la plaquette. La résolution des images scannées peut atteindre 200 nanomètres (nm) ce qui permet de détecter efficacement les défauts microscopiques. De plus, la microscopie à rayons X à balayage en quatre dimensions (4D) est utilisée pour détecter les défauts tridimensionnels (3D) ou les changements topologiques du matériau. Avec la technologie des rayons X, on peut obtenir jusqu'à 1000 nm de résolution en scannant sur une plus grande surface. VISTEC MIS 200 dispose également d'un filtre UV qui permet une inspection dans la gamme ultraviolette (UV). Cette caractéristique permet de visualiser les différences de réflectivité de la lumière ultraviolette (UV) entre les défauts et le matériau de la plaquette. Les options d'imagerie avant (FS) et de champ sombre (DF) peuvent être choisies pour analyser au mieux la surface de la plaquette ou du masque en question. Le détecteur de défauts est programmé pour évaluer les données entrantes et identifier les éventuelles imperfections. Ses algorithmes sont conçus pour détecter les défauts quels que soient la taille, la forme, l'angle ou le contraste. Un profil de faisceau optique unique permet également l'analyse simultanée de plusieurs images afin d'identifier et de dimensionner les défauts. Les données collectées à partir de MIS 200 sont faciles à interpréter à l'aide d'une interface utilisateur graphique (GUI) et peuvent être utilisées pour produire des images complètes de défaut, de film et de superposition. Ces images peuvent être envoyées électroniquement ou imprimées pour être revues, mesurées et optimisées. Sa fonctionnalité automatisée et sa conception conviviale font de LEICA/VISTEC MIS 200 un choix idéal pour les applications d'inspection de masques et de plaquettes.