Occasion CYBEROPTICS SE 300 Ultra #9117928 à vendre en France

ID: 9117928
Style Vintage: 2008
3D inline solder paste inspection (SPI) system Panel Size Capacity Maximum: 508 x 508 mm (20 x 20 in.) Minimum: 101 x 40 mm (4 x 1.5 in.) Maximum Panel Weight: 3 kg (6.6 lb.) Board Thickness: 0.5 to 5 mm (0.02 to 0.2 in.) B Board Edge Clearance: Top 2.5 mm (0.10 in.); Bottom 3 mm (0.12 in.) Multi-panel 1-D and 2-D barcode read using the system sensor Mechanical board stop solution Program call-up using bar code reader 2008 vintage.
CYBEROPTICS SE 300 Ultra est un équipement automatisé de nouvelle génération d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC. Équipé d'une technologie d'inspection optique et mécanique de pointe, CYBEROPTICS SE300 ULTRA offre un débit supérieur avec une précision inégalée. Le système dispose d'une reconnaissance optique double faisceau unique qui permet d'identifier rapidement les composants et de les comparer rapidement aux tolérances de conception et d'assemblage prédéfinies. On s'assure ainsi que chaque composant est correctement reconnu et placé précisément à son emplacement prévu sur la carte. La SE 300 Ultra fournit également un enregistrement de haute précision pour garantir une orientation et un positionnement corrects de tous les composants. Grâce à la technologie laser à balayage intégré, l'unité peut détecter les désalignements quelle que soit l'orientation et effectuer des corrections de trajectoire critiques assurant le plus haut niveau de précision. La machine offre un débit élevé, un usinage de précision pour le montage des composants et des capacités de programmation flexibles qui permettent une programmation personnalisée d'ensembles complexes. Il existe une suite intégrée de technologies d'inspection avancées, y compris l'inspection optique ultra haute résolution, la vérification optique 3D et l'inspection conjointe par soudure. SE300 ULTRA peut accueillir une variété de dimensions de panneaux PC et est capable d'auto-chargement et de déchargement de panneaux. Il peut également charger simultanément plusieurs composants sur la carte, ce qui en fait un outil très efficace pour l'assemblage automatisé de la carte PC. L'actif sous vide intégré permet une mise en forme facile des composants pour une précision optimale. Le modèle robuste, haute performance et prêt à la production est conçu pour résister à des environnements de fabrication rigoureux et est équipé d'un équipement d'assemblage de convoyeurs lourds. CYBEROPTICS SE 300 Ultra est fiable, efficace et prêt à assumer les tâches de montage les plus difficiles. Ce système prend les devins de la fabrication de cartes PC pour des résultats fiables et reproductibles.
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