Occasion SVG 86-3 #117950 à vendre en France
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ID: 117950
Taille de la plaquette: 3"
single cabinet developer system, 3"
Configuration:
Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option
Process flow: left to right
Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, chill, receive
Track 2: send, bake, chill, MD develop, bake, chill, with flood expose, receive
System specifications:
Frame:
Internal frame: standard powder coated black
External panels: stainless steel
System:
Emergency stop access in front of system
Rear system bulkhead fittings and facility connections:
Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water
Process gasses: clean dry air, Nitrogen
Process exhaust
Cooling water
System transport:
O-ring belt transfer
Polyurethane
Silicone
Viton
Serial processing
Indexer module:
Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes
Hard anodized aluminum
Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing
Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes
Photoresist coat module:
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) Photoresist nozzle
(3) Topside EBR
TEFLON catch cup with built-in backside EBR
Pre-dispense cup with programmable pre-dispense
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor
5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense
Positive resist moving dispense developer module (aqueous)
Arc centering configured for 3" round silicon wafers
Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM
Programmable pivoting moving dispense arm:
(1) 1/4” O.D. developer nozzle
(1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle
(1) SS11001 developer spray nozzle
(1) SS11001 DI water rinse nozzle
Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer
Digital vacuum switch
Interlocked safety cover to stop process when removed
2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection
5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer
Chill plate module:
Hard anodized aluminum surface
Internal water channels for high efficiency heat transfer
3/8" Swagelok tubing input and output connections
Hotplate oven module:
Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly
3-pin stepper motor programmable wafer lift handling
Enhanced heating element (Std. 120V, 450W)
Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W)
WATLOW temperature controller
Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy
Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard)
Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.)
Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC)
Digital LED display
Temperature readout to 0.1ºC
RTD temperature probe
Digital vacuum switch
NetTRACK system manager:
NetTRACK CPU board
Industrial PC
Multitasking Windowsxp application software
HCIU card cage connection port
NetTRACK system management software
Recipe management
Unlimited recipe writing
Easy editing and copying
Component exercise
Real-time display of process set points
Real-time processing data logging
Four access security levels with password control
Seamless integration with production server
Configurable for all process steps
SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format
15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz
Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant)
Emergency stop button front
Main breaker on power distribution box
Barcode reader
Flood exposure:
Configured for 3" wafers (4" shutter opening)
Lamp: 350W
Wavelength: 365 nm
Intensity range: 18mW to 24mW
Module mounted on developer chill plate
Exposure interface board to system software control
Facilities requirements:
Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A
Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A
Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube
Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube
Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube
Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct
Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct
Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct
Facilities connections: back of system
System transport and installation:
Transport: 4 wheels
Securing: screw type mounting feet with pads
Dimensions (W x D x H): 96 x 40 x 48"
Options available for an additional cost:
(Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems:
2-Stage
Steppor motor technology and diaphragm design
Filter
Mounting bracked
Interface cables
(Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves:
Bushings and compression nuts for input and output connections
(1) output
0 to 15 PSI pressure
For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp)
Power supply
Interface cables
Software
(Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps:
Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp
3/8" Flare-type connections
KALREX O-rings
Variable rate dispense
High-torque stepper motor control
Dispense volume: maximum 16ml
Programmable suckback
Multiple recipe select
On-board single-pump controls
RS232, RS485, LON communications
Power supply
Interface cables
Software
Chill plate closed loop temperature control unit:
Connection tubing
Can be shared with more than one chill plate
Developer temperature control unit:
Closed loop recirculation heater / chiller
Manifold and connection tubing to dispense arm
Single temperature delivered to dispense arm
Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing
Dual chemistry developer dispense system.
SVG 86-3 est un procédé de photolithographie qui utilise un matériau photorésiste pour transférer un motif d'un photomasque sur un substrat. Il s'agit d'un équipement de photorésistance liquide de type positif et non volatil avec un procédé d'imagerie par rayons UV. La photorésist 86-3 est constituée d'un système de liant polymérique et d'un composant photosensible. Le composant photosensible contient des sensibilisants, des quenchers, des générateurs d'acides et des solvants. L'unité de liant polymérique contient des polymères tels que l'alcool polyvinylique, le styrène, le butadiène et l'acrylate. Le processus d'imagerie du photorésist SVG 86-3 est activé lorsqu'il est irradié par la lumière UV. Ce procédé est entraíné par une réaction entre le composant photosensible et la machine à lier polymérique. Le rayonnement électromagnétique UV-lumière active les quenchers et empêche les sensibilisants de transférer l'énergie de la lumière vers l'outil de liant. Ceci est connu sous le nom de « trempe ». Le générateur d'acide réagit également avec la lumière UV et se transforme en un acide qui génère une réaction catalytique provoquant une dégradation supplémentaire de l'actif liant. Lorsque la résine photosensible est irradiée, le modèle de liant devient insoluble et est ouvert à l'élimination par une solution en développement. Le matériau insoluble agit alors comme une barrière résistante à la gravure et protège la couche sous-jacente contre la gravure. D'autre part, les zones non irradiées conservent la solubilité initiale ; ils sont éliminés par la solution en développement, laissant une couche sous-jacente exposée. La photorésist 86-3 est compatible avec une large gamme de substrats, y compris les surfaces métalliques et semi-conductrices. Il est également adapté à une utilisation dans des solutions de gravure métalliques typiques et des solutions utilisées pour les procédés de gravure à sec. En outre, cette résine photosensible peut être utilisée avec divers procédés de gravure tels que la gravure humide, la gravure plasma et la cueillette d'oxygène-plasma. De plus, SVG 86-3 est un équipement résistant aux solvants à basse température. Le procédé de cuisson à basse température permet de réduire le coût et la charge des installations, tandis que la résistance au solvant empêche la contamination croisée entre la résine et les matériaux du substrat. La résine peut être enlevée avec des décapants et des solutions classiques de résistance. Le système de résines offre également une excellente adhérence sur différents substrats, dont l'or, l'aluminium, l'acier inoxydable et les plaquettes de silicium. 86-3 est une technologie de photorésistance économique, efficace et fiable pour une variété d'applications. Il offre une haute résolution et convient à une large gamme de matériaux de substrat et de procédés de gravure. Il s'agit également d'une machine à basse température et résistante aux solvants qui assure l'intégrité des substrats tout au long du processus de photolithographie. La photorésist SVG 86-3 est un excellent choix pour les couches à motifs et fournit un processus de production fiable et peu coûteux pour la fabrication de pièces et de dessins complexes.
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