Occasion DISCO DFD 640 #293641777 à vendre en France

Fabricant
DISCO
Modèle
DFD 640
ID: 293641777
Dicing saw.
DISCO DFD 640 est une technologie de scribage/dictage sans contact de haute précision qui utilise un laser Femtoseconde (FS) pour offrir une séparation précise des composants électroniques étiquetés d'un substrat à panneau plat. En utilisant le laser FS, il est possible de séparer un substrat à un niveau submicronique sans créer de dommages au substrat lui-même. DISCO DFD640 utilise un diamètre de faisceau inférieur à 8 μm pour séparer avec précision les composants électroniques encapsulés en aluminium du substrat. Le DFD 640 est un équipement très précis et efficace qui se compose de quatre composants principaux : laser, étage XY, unité de contrôle et source lumineuse. La composante laser de DFD640 est capable de produire des impulsions laser haute fréquence à une longueur d'onde de 532nm avec un taux d'impulsion allant jusqu'à 80MHz. Ceci permet une séparation précise du substrat électrodéposé en aluminium dans les dimensions X et Y. Le composant de l'étage XY assure un positionnement extrêmement précis du substrat au fur et à mesure que le laser traverse le panneau, tandis que l'unité de commande est responsable du réglage des paramètres laser et du fonctionnement global de l'équipement. Le composant de source lumineuse est utilisé pour fournir un éclairage du substrat qui permet une visibilité maximale de la ligne de coupe. DISCO DFD 640 est conçu pour travailler avec un large éventail de matériaux, y compris le silicium, le quartz, la céramique, le PET, le verre et les substrats stratifiés. Ceci permet de séparer même les substrats les plus complexes. DISCO DFD640 est également simple à configurer et à utiliser, permettant aux opérateurs d'ajuster rapidement et facilement les paramètres laser et les paramètres de champ de coupe pour séparer précisément un substrat. Dans l'ensemble, DFD 640 est un système avancé et très précis de scribage/dictage capable de fournir une séparation exceptionnellement précise des substrats, même ceux avec des géométries complexes. En combinant la puissance de son laser Femtoseconde avec une unité de commande bien conçue, un étage XY et une source lumineuse, cette unité peut séparer les substrats à un niveau micron avec un minimum de dégâts matériels. La machine est également très facile à installer et à utiliser, ce qui la rend idéale pour ceux qui ont besoin de séparations précises et précises d'un substrat.
Il n'y a pas encore de critiques