Occasion ULTRATECH 1500 #9190984 à vendre en France
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ID: 9190984
Taille de la plaquette: 3"-8"
Style Vintage: 1994
Stepper, 3"-8"
Round wafers
Stage type: X, Y, & theta, air bearing, laser metered
Vibration control: Isolated granite table
Computer / Printer type: HEWLETT-PACKARD 362 Controller, graphics monitor / Enclosed impact printer, cleanroom paper, cart based
Wafer handling: Cassette-to-cassette autoloader, SEMI standard
Imaging & lens:
Feature size: 1.0 μm, Over full field
DOF (1 μm resist): 3.0 μm (± 1.5 μm), ± 10% CD control over full field area
simultaneously
Wafer leveling: Site-by-site / Global
Lens distortion: 160 nm, 100%, Maximum X / Y Vector
Reference lens matching: 180 nm, 100% Maximum X / Y Vector matched to reference lens
Max image area: 34.2 x 13.6 mm, 465.1 mm²
Largest square: 18.0 x 18.0 mm, 324.0 mm²
Longest rectangle: 39.0 x 11.4 mm, 444.6 mm²
Exposure spectrum: 390-450 nm Broadband, includes g- & H-lines
Illumination:
Exposure uniformity: ± 3.0%, Includes uniformity & repeatability
Wafer plane intensity: >= 1000 mW/cm²
Lamp type: 200 Watt, pulsed to 500 watts during exposure, Hg arc lamp
Alignment & alignment system:
Site-by-site alignment: ± 150 nm, 100%
Alignment target size (WAS): 180 μm cross
which requires 200 μm horizontal scribe, two required per field
Alignment spectrum (WAS): 500-650 nm Broadband
General specifications:
Wafer size / Steps per wafer / Throughput (WPH):
75 / 9 / 105
100 / 16 / 95
125 / 24 / 75
150 / 35 / 55
200 / 61 / 30
Wafer size in mm, >= 90% wafer coverage, exposure dose of 100 mJ/cm²
Reticle load & align time: <= 90 seconds, 3 x 5 x 0.090 inch reticle
Field change time: <= 10 seconds
Reticle:
Substrate type: 3 x 5 x 0.090 inch QUARTZ, 5 x 5 x 0.090 inch option
Chrome type: Anti reflective
Pellicle standoff: 1.5 mm, All fields in usable row protected
Fields per reticle row: 2-5 Affects max X field dimension
UV lamp: 200W (Hg)
Alignment accuracy: +/- 0.18μm
Substrates: 150mm and 100mm with adapted substrate holder
Laser need repair
1994 vintage.
ULTRATECH 1500 Wafer Stepper est un équipement de fabrication de microélectronique haut de gamme de l'ULTRATECH. Il est conçu pour effectuer un traitement lithographique précis des plaquettes semi-conductrices tout en offrant une productivité, une précision et une qualité supérieures. 1500 Wafer Stepper est capable de traiter des plaquettes jusqu'à 7 pouces de diamètre avec une résolution maximale de 1 micron. Le système dispose d'une unité optique avancée avec des capacités de zoom optique et d'autofocus pour aligner précisément et l'image sur le substrat. Il comprend également une gamme complète de fonctions de mesure et de contrôle, y compris la précision des sous-pixels, l'uniformité des champs et le contrôle complet par l'utilisateur des tailles et des formes des modèles. ULTRATECH 1500 Wafer Stepper utilise une table d'étape de haute précision et des couplages cinématiques pour un alignement précis des substrats et des couches. Son logiciel est équipé d'outils automatisés d'alignement, de lithographie et de gestion des données, permettant une configuration et un suivi des tâches faciles. La machine dispose également d'un espace de travail ergonomique pour un fonctionnement confortable et efficace. 1500 Wafer Stepper est très fiable et économique à utiliser. Il est capable de traiter un large éventail de substrats, des couches minces aux circuits flexibles. Il est également conçu pour être compatible avec tous les processus et concepts d'impression optique standard. ULTRATECH 1500 Wafer Stepper est une machine robuste et fiable capable de répondre aux normes les plus élevées dans le traitement de la lithographie. Ses caractéristiques avancées en font un outil puissant pour la fabrication de tout type de dispositif microélectronique. Ses performances de haute qualité et ses faibles coûts d'exploitation en font un excellent choix pour les processus de production de haut niveau.
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