Occasion ESEC 2007 BGA #136997 à vendre en France

ESEC 2007 BGA
Fabricant
ESEC
Modèle
2007 BGA
ID: 136997
Die bonder, DINP-BH, PD, IQC, DBH, BFU, WMP, MH-BH.
ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) Die Attacher est une machine automatique de sélection utilisée pour fixer des composants BGA sur des cartes de circuits imprimés. L'équipement est capable de placer des jetons sur des planches avec n'importe quelle combinaison de taille de pas et de taille de paquet. 2007 BGA dispose d'un large éventail de fonctionnalités qui le rendent adapté à une variété d'applications, de l'assemblage électronique à l'assemblage complet de cartes de circuits imprimés. La machine est composée d'un support automatisé, d'un système de vision et d'une unité de commande. Le support est capable de placer et d'aligner des paquets avec précision jusqu'à ± 0,03 mm et peut accueillir des puces avec une plage de taille de pas de 0,4 mm - 8,0 mm. Le support dispose également d'un support amovible pour le chargement rapide et facile de la matrice de placements, ce qui permet des placements multiples et variés sur une seule carte. L'unité de vision fournit une rétroaction en temps réel sur la précision de placement et fournit une précision et une répétabilité élevées. Son capteur optique a une plage de température de fonctionnement de 5 à 45 degrés Celsius, et une vitesse de cueillette de jusqu'à 30 puces par seconde. Enfin, ESEC 2007 BGA est contrôlé par l'unité de contrôle intégrée, qui est construite avec un logiciel basé sur Windows pour le réglage fin des paramètres et pour personnaliser les exigences de la recette. De plus, les outils de dépannage à l'écran permettent un accès instantané à la documentation et simplifient la maintenance. 2007 BGA est également livré avec une variété de fonctionnalités en option, comme une machine d'alimentation de plateau et une poubelle. L'outil d'alimentation du plateau permet à l'utilisateur de charger plusieurs plateaux de puces simultanément dans le support, tandis que le bac à déchets peut être utilisé pour jeter les emballages après qu'ils sont placés sur la carte. Cet actif dispose également d'un lecteur de code à barres intégré qui permet d'identifier rapidement les composants qui doivent être placés sur la carte. ESEC 2007 BGA est un dispositif d'attelage efficace et robuste qui convient à un large éventail d'applications. Il peut facilement accueillir une variété de composants et est conçu pour une précision et une répétabilité élevées afin d'atteindre un faible taux de défaut. Avec sa gamme de fonctionnalités et de composants optionnels, 2007 BGA est une solution idéale pour toute application d'assemblage électronique.
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