Occasion BOC EDWARDS 200XP #9200393 à vendre en France

BOC EDWARDS 200XP est un équipement de fraisage ionique conçu pour l'usinage de précision. Il utilise un faisceau d'ions contrôlé pour retirer doucement le matériau d'une surface, couche par couche. Le système est piloté par ordinateur et permet une configuration rapide et facile, ainsi qu'un fonctionnement de haute précision. 200XP utilise deux têtes de fraisage tournantes pour éliminer uniformément la matière de la surface. Les têtes peuvent être ajustées pour assurer l'uniformité de l'épaisseur souhaitée de l'échantillon tandis que le logiciel de commande de l'unité permet de contrôler la vitesse et la précision du fraisage. La machine est la mieux adaptée pour l'enlèvement des dispositifs semi-conducteurs, tels que les circuits intégrés. Il convient également pour enlever du matériau sur d'autres surfaces sensibles aux dommages de surface, telles que les couches minces. BOC EDWARDS 200XP peut être utilisé pour préparer des échantillons pour l'analyse de microscopie électronique à balayage, et peut également être utilisé pour la précision des surfaces orbitales poli. 200XP utilise un canon à ions alimenté par micro-ondes pour générer les ions nécessaires au processus de fraisage. Ces ions sont ensuite accélérés par des champs électrostatiques et dirigés vers la surface de l'échantillon à des vitesses allant jusqu'à 150 m/s. L'outil assure l'uniformité de l'enlèvement de l'échantillon en utilisant un étage tournant, ce qui élimine l'incidence des dommages de surface des impacts ioniques se chevauchant sur l'échantillon. BOC EDWARDS 200XP est équipé d'un piège à particules/ions cryogénique qui sert à piéger d'autres particules présentes dans le faisceau d'ions autres que les ions broyants. Cela aide à protéger l'échantillon sensible des contaminants, qui, autrement, causeraient des dommages supplémentaires. L'actif utilise également un spectromètre de masse pour surveiller les particules présentes dans le faisceau d'ions. Le modèle est le mieux adapté pour l'usinage de haute précision des matériaux sensibles. Sa fiabilité, ainsi que sa capacité à produire des résultats uniformes, en font un choix privilégié dans l'industrie des semi-conducteurs. L'équipement est également idéal pour d'autres applications où l'usinage de précision des matériaux sans endommagement de surface est nécessaire.