Occasion ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9173535 à vendre en France

ACCRETECH/TSK PG 200 RM Wafer Grinding, Lapping & Pollishing Equipment est un système tout-en-un conçu pour le traitement de surface précis et efficace de grandes plaquettes semi-conductrices jusqu'à un diamètre de 200mm. Il s'agit d'une unité polyvalente, capable de broyer, tapisser et polir la surface extérieure de la plaquette, en veillant à ce qu'il n'y ait pas de défauts de surface. La machine est composée d'une console principale, qui abrite le moteur électrique et les commandes, et jusqu'à quatre modules SPM distincts. Chaque module SPM dispose de son propre outil Max-Cell (qui change la position de la plaquette) et de sa tête d'outil Max-Ring. La tête Max-Ring a trois fraises pour le broyage, deux nappes et un processus de polissage final. L'outil Max-Cell dispose d'un outil anti-collision intégré, qui évite tout dommage à la surface de la plaquette, ainsi que d'empêcher l'outil de se déplacer trop rapidement ou trop lentement. TSK PG-200RM est contrôlé par un logiciel intuitif qui permet aux utilisateurs de pré-programmer et séquencer les processus sur l'outil. La haute précision est assurée par la capacité du logiciel à ajuster finement la position de la plaquette et la vitesse de coupe. De plus, l'actif comporte des mouvements rotatifs et/ou alternatifs, ainsi que des mouvements de haut en bas, ce qui permet d'optimiser les processus de broyage, de rodage et de polissage. Le modèle est conçu pour être exceptionnellement convivial. Des fonctionnalités telles que cassette multi-chambres, lecteur ID-Chip, maintenance facile et une large gamme d'options d'entrée en font un choix idéal pour le traitement des plaquettes. L'équipement offre également des caractéristiques de sécurité supérieures, telles que l'arrêt d'urgence et les dispositifs de sécurité. En conclusion, ACCRETECH PG 200RM Wafer Broyage, Lapping et Polissage System est une unité de traitement de surface complète, optimisée pour une efficacité et une précision maximales. Il offre une large gamme d'options et de fonctionnalités, adaptées à une gamme d'applications de traitement de plaquettes, ce qui en fait un choix idéal pour les industries de semi-conducteurs.