Occasion STRASBAUGH 6BK #180271 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

ID: 180271
Lapper.
Le Strassbaugh STRASBAUGH 6BK Wafer Grinding, Lapping & Pollishing Equipment est un système automatisé à haute performance conçu pour le broyage de précision, le rodage et le polissage de substrats en silicium, saphir et optique. Il est équipé d'une broche tournante diamant de haute précision et à un seul point, capable de fournir une précision de position de 0,15 µm et des capacités de finition de surface jusqu'à 0,007µm. 6BK est également équipé d'un axe de roulement à air avancé, offrant des vitesses d'usinage maximales allant jusqu'à 96 000 tr/min. L'unité est idéale pour toute une gamme d'applications, telles que la fabrication de composants optoélectroniques tels que des séparateurs de faisceau, des réflecteurs optiques, des lentilles de focalisation et des filtres optiques. La machine est équipée d'un contrôleur CNC haut de gamme, qui effectue des opérations sur deux ou trois axes avec une interaction minimale avec l'utilisateur. STRASBAUGH 6BK est également capable d'exécuter des opérations manuelles, telles que le broyage de surface et le tournage du diamant. L'outil comprend également une large gamme de composants avancés, tels qu'un microscope vidéo numérique, un contrôle PID halogène, et un actif porteur d'air traçable. 6BK comprend également un ensemble complet de rapports où les utilisateurs peuvent examiner les données de performance en temps réel. STRASBAUGH 6BK fournit également une solution de polissage automatisé puissante et efficace. Le modèle permet aux utilisateurs de choisir entre des processus manuels ou automatisés, et comprend un panneau de contrôle sophistiqué qui facilite les paramètres de réglage fin. L'équipement est également capable de réguler la pression lors du polissage, et offre des outils de mesure avancés. 6BK est un système très polyvalent de broyage, Lapping et polissage de Wafer. Il supporte une variété d'opérations, allant du broyage rugueux et du rodage à la finition de surface jusqu'à 0,007µm. Les composants avancés intégrés dans l'unité, ainsi que l'ensemble de rapports intégrés, le rendent bien adapté à un certain nombre d'applications de polissage de précision.
Il n'y a pas encore de critiques