Occasion ASM AB 339 #9069892 à vendre en France

ASM AB 339 est un bonder entièrement automatisé spécialement conçu pour l'assemblage d'applications électroniques complexes. Il offre une précision et une fiabilité inégalées, garantissant des assemblages de haute qualité avec des exigences minimales de main-d'œuvre. Il est idéal pour assembler des ensembles de circuits imprimés complexes tels que les téléphones portables, les tablettes et d'autres systèmes électroniques. Le bonder ASM AB339 fonctionne à travers un ensemble de processus contrôlés par logiciel pour apposer les composants d'un circuit électrique. Cela comprend le collage par thermocompression, le collage thermosonique, le soudage par fil de coin et les outils de fixation directe. L'utilisateur peut configurer les paramètres de l'outil, ajuster les réglages de la machine, initier les opérations de collage et surveiller les performances, via une interface utilisateur graphique web (interface graphique). Le système prend en charge une gamme complète de paramètres de processus de production tels que la force de collage, la préchauffe, DwellTime, et le profil de pression. La machine dispose également d'un système de surveillance en temps réel qui aide à améliorer la qualité du produit et assure un collage optimisé. Ce bonder comprend des processus automatisés assistés par la vision pour évaluer avec précision le bon emplacement et l'installation des composants. La machine est également capable de manipuler des composants de différentes tailles, formes et orientations. La technologie d'inspection automatique basée sur la vision permet également de détecter les désalignements, les composants manquants et d'autres défauts éventuels lors du processus de collage. AB 339 bonder est livré avec une bibliothèque d'outils complète qui lui permet de stocker les paramètres de tous les outils installés, les chargeant rapidement et avec précision. La bibliothèque d'outils contient toutes les informations nécessaires, telles que les paramètres algorithmiques, la force de liaison, le temps de pression et la température pour chaque outil. Il peut également gérer des opérations de collage complexes et offrir différents processus de rechargement et de durcissement sélectionnables. Le colleur est également équipé d'un système de profilage thermique qui fournit une rétroaction immédiate sur l'état de chauffage de chaque puce/filière/composant pendant chaque cycle de collage ainsi que la capacité d'assurer un contrôle de qualité de haute précision. Il peut également apporter des améliorations au processus grâce à des données de profilage thermique qui peuvent être utilisées pour affiner le profil thermique et optimiser l'efficacité de l'assemblage. Dans l'ensemble, AB339 bonder est une solution efficace et fiable qui aide à réduire le temps et le coût d'assemblage dans la production d'applications électroniques complexes.