Occasion ASM AB 339 #9278849 à vendre en France

ASM AB 339 est un liant de haute précision utilisé pour des applications de soudage de fils dans les industries semi-conductrices, automobiles et aérospatiales. Cet outil avancé est capable de diverses tâches de fabrication de semi-conducteurs, telles que le micro-revêtement d'or et le bouclage de fil. Il peut accueillir différentes tailles de puces et types de colis pour les opérations de soudage automatique ou manuel de fil. La liaison ASM AB339 est équipée d'un robot 6 axes de précision et d'un système exclusif de contrôle de la liaison par fil. Il est alimenté par une unité de contrôle de processus avancée qui comprend un écran tactile de pointe, des commandes conviviales, un contrôle précis des variables de processus, un stockage de programme défini par l'utilisateur et une simplification du menu de processus. En plus de la machine matérielle avancée, le colleur offre également des services cloud analytiques en temps réel pour surveiller et analyser l'ensemble du processus de connexion de fil tout au long de chaque étape du cycle. AB 339 est équipé de puissants systèmes de commande moteur, qui permettent à l'outil de gérer des opérations de soudage de fil exigeantes. Le moteur permet au collant de fonctionner rapidement et efficacement tout en maintenant la précision. Ce modèle est également capable de travailler avec différents réglages de tension, de courant et de fréquence afin de s'adapter à une large gamme de tailles de fils. Le liant est compatible avec différents matériaux de fil, y compris le cuivre, l'or et l'aluminium. Il est également capable de fonctionner avec une variété de hauteurs de liaison, de configurations de boucle et d'angles de coin. En outre, AB339 offre une capacité de réglage de paramètres de liaison flexible. Cela permet au dispositif de gérer de nombreux processus de liaison complexes et longs, tels que le collage hyperwire sécurisé et le laçage quad avancé. Le bonder ASM AB 339 est un appareil hautement fonctionnel et fiable pour de nombreuses applications semi-conductrices, automobiles et aérospatiales. Il a une conception robuste qui peut résister aux changements dans les conditions environnementales, offrant des performances supérieures dans des environnements difficiles et à haute température. En outre, son matériel fiable et ses composants de qualité contribuent à garantir des performances optimales et cohérentes. Ce bonder avancé a été développé pour répondre aux normes de qualité strictes de l'industrie, ce qui en fait un excellent outil pour les demandes spécifiques de l'industrie.