Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT 500SD-B/5 #9185496 à vendre en France
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Vendu
ID: 9185496
Wire saws
Machine:
Wire speed / Acceleration maximum: 5 m/s / 18"
Wire guides length: 520 mm
Wire guides diameter: 300 mm
Horizontal working space maximum: 360 mm
(4) Wire guides
Wire guides drives power: 2 x 61 kW
Table:
Travel maximum (Depends on clamping): 290 mm
Cutting speed: 0 - 9000 mm/min
Fast table speed: 0 - 500 mm/min
Passive clamping system: Hydraulic
(2) Tables
Wire:
(8) Pulleys
Wire tension: 0-30 N
Wire length maximum (For 0 160pm): 640 km
Wire web width typical: 500 mm
Slurry:
Tank capacity: 550 liter
Pumping capacity maximum (1,6 kg/dm3): 2 x 160-200 * kg/min
Pump power: 3 x 7.5 kW
Pumping speed adjustment: 0-100%
(3) pumps
(6) Manifolds in slicing rooms
2008-2009 vintage.
HCT 500SD-B/5 Crystal Growing, Sawing & Slicing Equipment est un système de croissance cristalline conçu pour créer, cultiver et traiter des matériaux semi-conducteurs. Il permet la production de substrats soigneusement découpés, polis et dédicacés à partir de divers matériaux. L'unité est conçue avec un bras robot mono-axe qui peut se déplacer le long d'un plan X-Y-Z. Le bras comporte un étage de chargement verrouillé à deux positions pour le chargement et le déchargement des substrats, ainsi qu'un CAE de chargement pour le transfert des matériaux d'un endroit extérieur. Un capteur optique est utilisé pour détecter la position du substrat, permettant des opérations de découpe, de forage, de broyage et de polissage et de tranchage précises. La machine comprend également un logiciel Windows puissant qui permet à l'utilisateur d'automatiser de nombreuses opérations de l'outil, telles que le positionnement du substrat, la découpe, le polissage et le tranchage. Il dispose également d'une bibliothèque de types de substrat de matériaux communs, permettant aux utilisateurs d'établir rapidement et facilement des recettes de coupe pour une gamme de matériaux. Le modèle de découpe et de forage au laser de l'actif peut être utilisé pour obtenir des géométries complexes et des tailles de caractéristiques complexes. Un procédé spécialisé d'usinage laser pulsé (PLM) est utilisé pour fournir une précision extraordinaire et la finition de surface. La scie en diamant motorisée de haute précision, actionnée au toucher d'un bouton, est également intégrée à l'équipement pour des opérations de tranchage et de polissage précises. Le système AMAT 500SD-B/5 est capable de supporter une grande variété de matériaux, dont le silicium, le sulfure de zinc, l'arséniure de gallium, le sélénure de plomb et le diamant. Ses capacités de traitement comprennent le dédicace, le câblage et le marquage laser. Il comprend également des dispositifs de sécurité tels que des boutons d'arrêt d'urgence et des systèmes d'extraction de fumées, ce qui en fait une solution fiable et sûre pour des environnements de production exigeants. L'unité est également très efficace, réduisant considérablement la quantité de travail humain nécessaire pour ces types d'opérations. Il est également construit avec un boîtier métallique durable qui assure ses performances à long terme. En conséquence, APPLIED MATERIALS 500SD-B/5 est une machine efficace pour produire des coupes précises pour une variété de matériaux semi-conducteurs.
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