Occasion OXFORD Plasmalab 800 Plus #9068315 à vendre en France

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ID: 9068315
DP PECVD System PC Control "Master/ Slave" Concept: RIE/PECVD Master 800 Plus with Slave 80 Plus possible Clean room compatible Tool, used for Batch Process Contains 18" heated Platen RF Components: ENI ACG-5XL RF generator, 13.56MHZ, 500W ENI LPG-6A , RF generator, 90kHz to 460kHz, 600W ATX-600 impedence matching network. Gases Previously Used: N2O , N2, NH3 and SiH4 TEOS retrofit kit: included Roughing pump: available Reactive Ion Etching (RIE): 13.56 MHz driven parallel plate reactor Cooled electrode Shower head gas inlet optimised for RIE High conductance vacuum layout Etch modes: RIE/ PE Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD): 13.56 MHz driven parallel plate reactor Shower head gas inlet optimised for PECVD Heated substrate table
OXFORD Plasmalab 800 Plus est un équipement avancé de gravure et de cueillette utilisé pour graver et enlever des matériaux d'une variété de substrats. Ce système utilise un processus plasma pour graver et asher pour fournir des résultats supérieurs dans un large éventail d'applications. Les composants principaux de l'unité comprennent une chambre à vide, une source de plasma et une machine de commande avancée. La chambre à vide est utilisée pour contenir le processus plasma, permettant à l'outil d'atteindre des vitesses de gravure élevées sans nécessiter de températures extrêmes. La chambre est équipée d'un générateur de nitrure de bore chauffé au RF et d'un régulateur de température en ligne, permettant un contrôle précis de la température et un contrôle sophistiqué de la puissance plasmatique par unité de surface. La source de plasma est constituée d'un panneau de gaz, d'une alimentation électrique et d'un détecteur de fuites. Le panneau de gaz se compose d'un générateur RF, d'un régulateur de vide, de régulateurs de débit massique, de vannes d'isolement et de nombreux autres composants. Cela permet à l'utilisateur de contrôler de façon transparente le type de gaz utilisé, la pression totale, le débit et la fréquence hyperfréquence. Dans l'alimentation, l'alimentation HF et RF sont dirigées à travers des câbles adaptés et dans la chambre à vide. A partir de là, il est appliqué à la source de plasma à travers le panneau de gaz. Cet atout offre à l'utilisateur un contrôle de puissance variable couvrant une gamme complète de 50 W à 1000 W. Plasmalab 800 Plus dispose également d'un modèle de contrôle avancé. Il s'agit d'un écran tactile visuel avancé et d'une unité de commande basée sur PC. L'interface graphique permet à l'utilisateur de contrôler facilement les paramètres du processus et d'ajuster manuellement divers paramètres. De la gravure des matériaux au nettoyage de la surface et à la passivation, OXFORD Plasmalab 800 Plus est le choix idéal pour une variété de procédés avancés de gravure et d'ashing. Avec son design très optimisé et efficace, il offre des performances et des résultats supérieurs pour les applications industrielles et de laboratoire.
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