Occasion TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP 305 SCCM #9074890 à vendre en France

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TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP 305 SCCM
Vendu
ID: 9074890
Dielectric etcher, 12" Standard Specifications Software Revision: Linux 5.75 Rev 001 Lot Stability Dummy SW: Software for running lot stability wafer OEE WPH Software: Yes GEM SEC Revision: TBD Wafer Size: Diameter 300+/- 0.20mm(SEMI M1.15), Notch Carrier: FOUP (Comply with SEMI E47.1 (25wafers)) Inter Face: 5 carrier stage (Continuous flow operation) with Semi compliant MENV and FIMS assemblies Online Connection: GEM / CIM GJG (Hardware Interface : Ethernet 100Base-Tx) Interface A: Yes Utility Box: Regulator: Air/AR2500(SMC), N2/SQ-420E(VERIFLO), He/SQMICRO(VERIFLO) Utility Box: Manual Valv: OGD20V-6RM-K / OGD10V-4RM-K (CKD) Utility Box: Pressure Gauge: Bourdon Gauge Loader Mod Corrosion Prevent: NO, without Corrosion Prevent Load Lock Pressure Monitor: Pressure Switch: VSA100A (INFICON) Load Lock Pressure Monitor: Pirani gauge: TTR211S LEYBOLD) Load Lock Pressure Monitor: CM: 626A01TDE (MKS) Maintenance Monitor: 2 (Flat Panel Display Touch Screen Type) Water Leak Detector: 5 (LM;1, each PS;1) Signal Tower: Red/Yellow/Green/Blue (Upper Left of Front x1 & Upper right section of loader on maintenance side x1) Data Back up: USB& MO EMO: Front x3, Rear x6 Cable Length: One 15m and one 16m (Interconnection, RF cables) Inter Locks: External (When the I/L signal is received from Factory, gas valves are closed) Fittings: No brass fittings Supporting Remote Units Chiller: UBRPD5A-2T  Coolant: Lower:FC3283, Upper:FC40 Chiller Hose: BRINE HOSE 15/14M Handy Maintenance Controller: LCD DISPLAY UT3-TLN21-A RF Generator TOP: AGA-50B2 RF Matcher TOP: AMN-50B2 RF Generator Bottom: WGA-50E Matching Controller: WMN-50H6(2MHZ/5KW)(PS3) Pen Record Box: 2L80-00212-12 Loader Module: SELME2112ZS22-AD5 LOAD PORT: NO, Bolts-L type DRIVE UNIT: SBX92102928 READER OPTICAL: ISS-1700-1TELCC Carrier ID Reader: NO,V640series+V700-L22 (Omron) APC: 12" (320MM) Hardware Configuration Proc Chbr 1,2,3,4: SCCM Oxide; Y203 Coating Chamber hardware: FCC Endpoint type: SE2000ii ESC type: Ceramics ESCwith STD Vpp Focus ring: 3.4mm Thunderwall He Gas Inlet: Ceramic Thunderwall with Ceramic pusher pins Polished focus ring: O FC lower insulator: FC lower insulator w/quartz upper ring shield Magnet Shield: O Oring for Chbr Body-Depos: Armorcrystal, Chemraz SC657 CEL Body ASSY: Brine Control Mode TMP: TMP-3403LMC-T4(VG300) (SHIMADZU) TMP Back Pressure Monitor: 51A11TGA2BA003 (MKS) Dry Pump: ESR80WN, KEG approved Final Valve, Heater: Valve; AGD21V-6RM-GWL4 (CKD) Filter: Filter; CEP-TM_HL-VR-03PB (Toshiba Ceramic) APC: Pendulum Motion Dia., 320mm(VAT), R.T.~90deg Pressure Monitor: C/M (Process Monitor) : 627BRETDD2P (MKS), 45deg, 30Pa Pressure Monitor: C/M (Self Check) : 627B11TDC2P (MKS), 45deg, 1330Pa Pressure Monitor: B.A. Gauge (CM Calibration) : BPG400 (INFICON), 2.0x10-5 ~ 0.1Pa Pressure Monitor: N,41A13DGA2AA040 (MKS), no process impact Pressure Monitor: Pressure Switch : 51A11TGA2BA010 (MKS), H2/fluoro gas Gas Box Configuration: Gas line 1- N2 1000 sccm-AERA FCD985CT-BF Gas line 2- C4F8 200 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 3- Ar 2000 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 4- O2 50 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 5- CH2F2 30 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 6- CHF3 200 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 7- CF4 200 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 8- C4F8 50 sccms-AERA FC-D985CT-BF Gas line 9- C3F8 50 sccms-AERA FC-D985CT-BF Gas line 10- C4F6 50 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 11- O2 1000 sccm-AERA FC-D985CT-BF Gas line 12- Ar 500 sccm-AERA FC-D985CT-BF Purge: N2 (Process Grade N2) Filter: CNF1004USG4 (Nihon Pall) Regulator: SQMICRO (VERIFLO) Filter (N2): CNF1004USG4 (Nihon Pall) Valve: Primary side(Utility-MFC):Mega mini (FUJIKIN) Valve: Secondary side(MFC-PC):Mega one (FUJIKIN) Piping: Dual Piping (for Gas leak containment, Gas box to Final valve & Exhaust through Gas box) Gas Leak Detection Port: 5 Ports (6.35mm, Swagelok L-type) Final Pressure Switch: 51A (MKS) Pressure Gauge: Bourdon Gauge (with inside finishing) Pressure Gauge: Bourdon Gauge (with inside finishing) 0.4MPa SP3 Gas Line Connection: No GBROR: GBROR Process Kit Configuration: WINDOW, SHIELD DEPO (DRM2) QUARTZ (ES1D05-400022-14) WINDOW DEPO SAF0.5(DRM2) SAPPHIRE (ES1D10-406499-11) SHIELD, UPPER 300MM RING – Quartz (ES3D05-250025-11) Insulator, ESC Enclosure (COC) – Quartz (ES3D05-300142-13) Cover Ring, 360- L (M) – Quartz (ES3D05-300243-11) RING, BTM SHIELD Y-AL, SE (ES3D10-100844-11) PLATE,EXHAUST Y-AL, SE (ES3D10-100845-11) SHUTTER, BTM TYPE Y-AL, SE (ES3D10-101152-13) SHIELD,DEPO (ES3D10-101195-11) Focus Rg, 360-302-COC (ES3D10-201448-13) Insulator, lower T32-BI-NC (ES3D10-202405-13) WINDOW,DEPO CLP/Y2O3-100P(N) (ES3D10-350344-12) SCREW PIN LOCK, Cerazol: Ceramic (ES3D10-404011-11) Si Upper Electrode (ES3D10-253020-11) CEL ASSY (ES3D87-052656-11) ESC ASSY (with ceramic pusher pins) (ES3D87-002056-13) Damage/Missing Parts: Non reported, please reconfirm at tool inspection Currently installed.
TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP 305 SCCM est une machine de revêtement et de gravure de montage de surface qui est utilisée dans la création de cartes de circuits imprimés complexes (PCB). Le dispositif comprend une bande transporteuse pour le transport des PCB et des composants, ainsi qu'un système de vision électronique pour un positionnement précis. La machine est capable d'appliquer à la fois de la photorésist en film sec et des résistances liquides en haute résolution, et avec plusieurs couches, permettant un câblage de surface de détail. Il peut également être utilisé pour le post-traitement de composants tels que des connecteurs traversants, masque de soudure, etc... TEL Telius SP 305 SCCM dispose d'une vitesse de traitement des plaquettes à grande vitesse allant jusqu'à 400 mm/s, avec contrôle en cours de processus pour un aveugle uniforme et/ou enterré via les performances. Il comprend également un contrôleur multi-zones pour un contrôle de gravure précis, permettant une gravure de haute précision et un fraisage de formes complexes. Le dispositif comprend également une gamme de fonctions spéciales telles que l'alignement de la vision, l'identification des trous et l'enlèvement des shorts. TOKYO ELECTRON Telius SP 305 SCCM est équipé du système TELBEANS basé sur PC en temps réel, permettant un contrôle facile de l'interface utilisateur. Il comprend également un système de pochoir universel pour faciliter le chargement et le déchargement des cartes de circuits gravées. Le dispositif est également compatible avec une variété de matériaux de photorésistance, y compris des photorésists à tonalité positive et négative et des résines liquides. La machine est conçue pour fonctionner en continu, et dispose d'une zone de chargement de substrat chauffé avec une conception de bord chaud optimisé pour un haut débit. Sa feuille de couverture marquable au laser protège la carte de circuit lors de la gravure, en économisant du temps et des matériaux. Avec son interface intuitive et facile à utiliser et sa multitude de fonctionnalités, Telius SP 305 SCCM est un excellent appareil pour la fabrication de circuits et de composants de haute qualité.
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