Occasion EVG / EV GROUP 620 #9165257 à vendre en France

L'aligneur de masques EVG/EV GROUP 620 est un outil puissant utilisé pour produire des masques de haute précision pour le traitement critique de fabrication de semi-conducteurs. EVG 620 utilise des étages 5 axes de précision, des moteurs linéaires avancés et un équipement hybride air/eau-refroidissement pour faciliter l'alignement et le traitement fiables et précis des substrats jusqu'à 300mm de diamètre. Le système d'alignement du circuit intégré EV GROUP 620 (IC) assure des résultats de lithographie de haute précision, rentables et reproductibles. Il permet un placement flexible et compte avec un Z-wobble de 10mm pour un alignement parfait de toute taille de filière IC. De plus, son unité de commande de mouvement assure d'excellentes performances de déflexion moyennes pour un alignement précis et rapide des plaquettes et des substrats avec une précision de 10 microns. Les deux caméras haute résolution avec optique zoom et filtres internes sont utilisés pour la vérification de l'alignement des plaquettes de haute précision. La caméra dispose d'un zoom global de 12x ou 8x, avec une taille minimale de détection de 30 microns pour les substrats non crénelés et modelés. La 620 dispose d'une machine d'alignement de plaquettes à menu programmable qui permet de configurer et de programmer facilement tous les paramètres de fonctionnement. Il existe également une fonction d'auto-étalonnage qui permet de suivre facilement les changements dimensionnels du substrat pendant le processus d'alignement du masque. L'outil prend en charge à la fois l'alignement positif et négatif de l'image, et fournit une capacité d'auto-focalisation rapide. Le module d'éclairage réglable avec un champ de lumière uniforme élimine les taches sombres/lumineuses et assure une erreur d'inclinaison minimale de 0,05 ° pour l'alignement le plus facile et le plus efficace. L'alignement de masque EVG/EV GROUP 620 est un outil essentiel pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs qui nécessitent une précision et une répétabilité élevées. Son puissant atout de contrôle de mouvement, ses technologies d'imagerie avancées et ses paramètres d'alignement programmables garantissent une précision inégalée lors du traitement de substrats à grande échelle.