Occasion KLA / TENCOR SFS 6420 #9017662 à vendre en France

Le système KLA/TENCOR SFS 6420 Wafer Testing and Metrology est un système de pointe pour la mesure et l'analyse des dispositifs avancés de technologie des semi-conducteurs. KLA SFS 6420 est construit sur une plate-forme matérielle et logicielle intégrée qui fournit une variété d'outils d'inspection pour obtenir un contrôle robuste des processus et une gestion des rendements. TENCOR SFS 6420 utilise un outil d'inspection de plaquettes de 300mm pour mesurer et analyser une variété de paramètres, y compris la détection de défauts, les caractéristiques topologiques, les alignements de masques et la précision de recouvrement. Il est capable d'analyser des plaquettes d'épaisseur de 200 μ m à 12,6 μ m, chargées sur un bras robotique pour le zonage et le mouvement. Utilisant des technologies optiques de pointe, SFS 6420 est en mesure d'évaluer des cartes à haute résolution et toute autre caractéristique topologique. La technologie de détection des défauts KLA/TENCOR SFS 6420 est capable de détecter et d'identifier des caractéristiques d'intérêt, telles que des dislocations, des grains, des particules, des fosses ou des trous de forme irrégulière, et des caractéristiques trop petites pour être résolues à l'œil nu. Sa grande sensibilité permet également de détecter des particules minuscules introduites lors du traitement. KLA SFS 6420 peut capturer des subtilités dans la surface de la plaquette pour permettre une analyse et une évaluation plus poussées de la taille et de la densité des défauts. Pour mesurer l'alignement du masque et la précision du recouvrement, TENCOR SFS 6420 utilise une métrologie puissante du recouvrement pour évaluer les variations paramétriques de l'alignement entre deux caractéristiques d'une même plaquette ou entre deux plaquettes différentes. Il est capable de détecter des désalignements subtils entre différentes structures, non visibles sous microscopes optiques classiques. Cela donne un retour immédiat sur les variations entre les couches et aide à identifier les problèmes de traitement pour l'analyse des échecs ou l'amélioration des rendements. La plateforme logicielle de SFS 6420, WinSFS, assure un contrôle complet du processus de mesure, de la configuration des paramètres de recette à l'affichage des résultats de mesure. Il offre également divers outils d'acquisition et d'analyse de données pour le traitement ultérieur des données. En outre, son interface conviviale le rend facile d'accès pour l'inspection des plaquettes et les besoins de métrologie. En résumé, le système KLA/TENCOR SFS 6420 Wafer Testing and Metrology est un outil de mesure avancé capable d'analyser les wafers avec une haute résolution et précision. Sa plateforme logicielle complète offre une expérience conviviale pour contrôler les processus d'inspection et de métrologie, l'analyse des défauts et l'amélioration des rendements.