Occasion MRC 603 II #9102669 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

MRC 603 II
Vendu
ID: 9102669
Sputtering System Parts system Process in DC mode: Al, Ni and Ti AE DC MDX power supply AE RFX 3000 power supply Vacuum controller: non-functional Not included: Hydraulic pump Cryo on chamber 208 V, 100 A, 60 Hz, 3 Ph.
MRC 603 II est un équipement de pulvérisation à haute performance compact et automatisé conçu pour déposer des couches minces de matériau métallique ou diélectrique sur divers substrats. Il utilise des alimentations radio-fréquences (RF) pour générer un champ RF de forte puissance qui ionise un mélange de gaz noble contenant le matériau cible à déposer. Le matériau pulvérisé entre alors en collision avec le substrat, formant une couche mince. Ce système est idéal pour les applications nécessitant un taux élevé de dépôt de matériaux, y compris la production industrielle et les applications de recherche et développement. MRC 603-II est équipé d'une unité de contrôle de processus en boucle fermée très fiable pour contrôler avec précision la vitesse de dépôt et l'épaisseur des couches minces. La machine dispose de deux alimentations RF indépendantes fournissant un maximum de 200W par plasma, et sept cibles et supports de substrat contrôlés indépendamment pour le dépôt de couches minces multicouches. Sa conception robuste en acier inoxydable est logée dans une enceinte compacte et portable, ce qui la rend idéale pour une utilisation en laboratoire et en production. L'outil est conçu pour fonctionner dans un bien à chambre unique, supportant soit une seule cible, soit plusieurs cibles en rotation pour le dépôt multicouche. Il accepte des substrats d'une taille maximale de 8 po et d'une épaisseur maximale de 4 po dans une configuration chauffée ou non, selon le matériau cible. 603 II dispose également d'un modèle de gestion du vide pour assurer un environnement à vide élevé pouvant atteindre 5x10-7 Torr. L'équipement est conçu pour être flexible, offrant plusieurs processus de pulvérisation, y compris DC, pulsé-DC, double fréquence, ou RF. Il offre également un logiciel convivial pour faciliter la configuration et le suivi des paramètres du processus, ainsi que l'analyse post-dépôt. 603-II est un système de pulvérisation puissant et fiable adapté à une large gamme d'applications de dépôt en couches minces. Avec sa conception compacte, ses modes de fonctionnement flexibles, son logiciel convivial et son unité de contrôle de processus efficace, il offre un moyen économique d'obtenir des films minces de haute qualité pour diverses applications.
Il n'y a pas encore de critiques