Occasion MRC 903 series #9009095 à vendre en France

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ID: 9009095
Sputtering system For RF/DC sputtering RF etch Substrate heating Not included: Cryo's.
La série MRC 903 est un équipement de procédé sous vide de haute précision qui utilise la technique de dépôt par pulvérisation. Il est conçu pour fournir une couverture uniforme avancée de films minces sur une variété de substrats. La MRC 903 utilise le Magnetron Sputtering Process (MSP), un procédé de dépôt à base de carbone à basse pression très efficace. Ce procédé est capable d'obtenir une couverture très uniforme de couches minces sur divers substrats. Le système est équipé d'un ensemble robuste de caractéristiques telles qu'une chambre basse pression, jusqu'à trois cathodes, une chambre de verrouillage de charge, un contrôle de processus avancé, et des mesures d'épaisseur traçable NIST. L'unité crée un environnement de vide en évacuant la chambre à l'aide du type de diffusion turbo-pompée. Ce vide permet un processus de pulvérisation efficace et uniforme. La chambre supporte jusqu'à trois cathodes qui sont utilisées pour pulvériser du matériau cible sur le substrat. L'accord des cathodes se fait par réglage du courant appliqué et/ou de la position d'un dispositif à aimant croisé pour une uniformité de revêtement optimisée. Cette machine est également équipée d'un outil de contrôle de processus avancé qui permet d'optimiser les paramètres du processus. L'actif permet également l'utilisation d'une chambre de serrure en deux temps. La chambre de verrouillage de charge est utilisée pour introduire le substrat dans la chambre sans l'exposer à l'environnement. Lorsqu'il est placé à l'intérieur de la serrure, le substrat est maintenu par le vide pour minimiser l'exposition des gaz environnants. Cela permet d'assurer la pureté des substrats et donne des résultats plus fiables. Une fois les couches minces désirées, elles sont mesurées pour la précision à l'aide d'un modèle de mesure d'épaisseur traçable NIST. Cet équipement détermine avec précision l'épaisseur exacte des films déposés. Avec la série 903, une distribution uniforme de matériaux pulvérisés peut être réalisée pour des géométries complexes, ce qui en fait un choix idéal pour des couches minces de précision. Dans l'ensemble, la série MRC 903 est un puissant système de pulvérisation capable de fournir des couches minces uniformes de haute précision sur une variété de substrats. En utilisant le procédé de pulvérisation magnétron, un processus à basse pression, efficace et cohérent est autorisé. De plus, le contrôle avancé des procédés, les mesures d'épaisseur traçable par NIST et la chambre de serrure en deux étapes permettent de déposer avec précision des couches minces.
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