Occasion MRC 903 WLL #9171688 à vendre en France

MRC 903 WLL est un instrument de pulvérisation versatile qui offre une uniformité et une précision supérieures pour les applications de dépôt en couches minces. 903 WLL est conçu pour le dépôt de métaux, d'oxydes et d'autres composés sur une variété de substrats. L'équipement utilise deux cathodes de pulvérisation magnétron indépendantes pour réaliser des films minces uniformes à diverses fins. Le système est équipé de deux grands magnétrons coaxiaux indépendants qui offrent une uniformité et une précision supérieures. Cette conception brevetée comprend une fonction d'auto-alignement qui cible précisément les cibles en utilisant la technologie C- sonic™ unique et assure une uniformité supérieure. Ces deux sources de pulvérisation sont contrôlées indépendamment avec une large gamme de paramètres de pulvérisation pour permettre une flexibilité maximale. La MRC 903 WLL comprend également des sources de 6 "sans mercure avec des performances supérieures et une grande uniformité. Les sources sans mercure fournissent des densités de puissance plus élevées et les dernières caractéristiques. L'unité comprend également une machine de contrôle informatique complète qui permet le contrôle complet du processus et la personnalisation des paramètres de pulvérisation. Cet outil de contrôle offre une analyse de données sophistiquée, un contrôle statistique des processus et des capacités de programmation hors ligne sophistiquées. L'actif est également hautement personnalisable avec une variété d'options pour répondre aux besoins de chaque client. Les modules de distribution de gaz haute énergie en option permettent de pulvériser avec une puissance plus élevée à basse pression. Les alimentations de haute puissance intégrées et les temps de réponse rapides assurent des temps de cyclisme rapides avec d'excellents résultats. 903 WLL est un modèle de pulvérisation versatile qui offre un dépôt fin de précision et une large gamme d'options de personnalisation. L'uniformité et la précision supérieures associées à un large éventail de paramètres de processus permettent un dépôt de couches minces de qualité supérieure avec une variété d'applications.