Occasion PERKIN ELMER 4450 #9089262 à vendre en France

PERKIN ELMER 4450 est un équipement de pulvérisation, un type d'outil utilisé dans les systèmes sous vide pour le dépôt de couches minces sur des substrats. Il utilise un pistolet à pression réglable de 5-1000 mtorr, une pression de base de 2 × 10-8 torr et une pression maximale de 1 × 10-2 torr. Le système peut pulvériser une variété de matériaux, y compris des métaux, des semi-conducteurs et des oxydes. L'alimentation du pistolet cathodique sur 4450 unités peut être soit une source à courant alternatif haute fréquence (HFAC) ou à courant continu (DC) avec la capacité de régler la puissance et la fréquence de 0-200 watts et 10-500 kHz. Il comporte également une plate-forme tournante pour assurer l'uniformité de la couverture du matériau sur le substrat. PERKIN ELMER 4450 est conçu avec une technologie de rétroaction en boucle fermée à haute tolérance (HTCLFT) qui surveille le taux de pulvérisation pour garantir des résultats cohérents et fournit un excellent contrôle du processus de pulvérisation. Il est également compatible avec une machine de contrôle de gaz existante et peut être utilisé dans un environnement à ultra-haut vide standard. Le taux de dépôt des pulvérisateurs est réglable à partir de 1-1000 Angströms/seconde. L'outil dispose d'un mode semi-automatique qui permet à l'utilisateur de contrôler la vitesse de pulvérisation, la polarisation du substrat et les vitesses de rotation du substrat. Il dispose également d'un grand four de chargement qui peut accueillir des substrats jusqu'à 8 "de diamètre. 4450 comporte un détecteur d'électrons secondaire optionnel qui peut détecter des particules pulvérisatrices de surface pour une analyse détaillée du matériau pulvérisé. Il est également capable d'effectuer des mouvements d'arrêt et des pulvérisations progressives. Pour les procédés nécessitant une grande précision, PERKIN ELMER 4450 est le choix parfait. Sa conception durable et ses contrôles intuitifs le rendent facile à utiliser et à maintenir à long terme. Sa vitesse de pulvérisation ajustable et son biais de substrat ainsi que sa technologie de rétroaction en boucle fermée permettent un contrôle étroit du processus de pulvérisation, ce qui en fait un atout idéal pour les applications de recherche et développement, de prototypage et de production.