Occasion PERKIN ELMER 4450 #9142022 à vendre en France

PERKIN ELMER 4450 Sputter Equipment est un appareil de dépôt physique en phase vapeur (PVD) perfectionné et autonome conçu pour fournir d'excellentes capacités de dépôt en couche mince répétable. Ce procédé consiste à bombarder un matériau cible solide avec des ions conduisant à la pulvérisation de dépôts en couches minces qui peuvent être utilisés pour fabriquer des structures complexes. Le système offre une variété de sources de pulvérisation, y compris des sources planaires de magnétron, des sources directionnelles de magnétron continu, et des sources de diode. Lorsqu'il est intégré à d'autres procédés comme le dépôt chimique en phase vapeur, 4450 peut être utilisé pour produire un large éventail de matériaux avancés. L'uniformité améliorée du film et les propriétés de surface contrôlables sont quelques-unes des caractéristiques clés de PERKIN ELMER 4450. L'unité est basée sur une chambre de procédé multi-zones flexible et a une vitesse de pompage supérieure à 6 litres/seconde. Il est conçu pour fournir un excellent contrôle de la température de chambre et de substrat avec une résolution précise de contrôle de température de la température ambiante à 250 degrés C. La conception conviviale permet une configuration et une surveillance des paramètres de processus faciles et fiables. La machine peut être utilisée pour le dépôt de divers métaux, alliages métalliques, oxydes et autres matériaux. Il offre un débit élevé et une répétabilité élevée avec un faible coût de propriété. L'outil est équipé d'une polarisation programmable du substrat jusqu'à ± 300V et jusqu'à ± 190V sources de pulvérisation magnétron à courant continu (DC). Il fournit également une excellente vitesse de pulvérisation élevée avec de faibles dommages ioniques dus à l'utilisation de gaz de procédés non contaminants et compatibles avec le vide, tels que l'argon, l'azote, l'oxygène et le dioxyde de carbone. 4450 est un atout idéal pour les applications PVD, y compris les diélectriques à couches minces, les films semi-conducteurs, les films métalliques, les oxydes et nitrures métalliques, les diodes PIN et les revêtements optiques. Le modèle offre un excellent contrôle des procédés permettant un dépôt fiable de couches minces avec un contrôle précis de la composition. Il possède une grande capacité de dépôt et un contrôle précis des paramètres pour le dépôt reproductible en couches minces. En outre, son faible coût de possession et son empreinte compacte aident à minimiser les temps d'arrêt et à maximiser l'efficacité de l'espace de laboratoire.