Occasion ULVAC Entron W 200T6 #9003925 à vendre en France
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Vendu
ID: 9003925
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2005
PVD Sputtering system, 8"
Chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for post anneal
PVD-Ni (Ring-Ni) chamber
PVD-TiN chambers
PVD Co chambers
Includes:
Open cassette buffer station
(2) Spare shields chamber
Host communications (SECS/GEM)
S2 Safety
TiN Target
Co Target
Ni Target and backing plate
Dry pumps
Gas scrubber
Platform: NCH6000
Process specifications: CDT + Co, Ni silicide process
Front interface: Buffer station (4) ports open cassette type
Gas scrubber
Substrate size: 200 mm
Signal tower
Standard chambers layout and chamber
Platform: ENTRON NCH6000 Tandem core
With intermediate chamber isolation valve
Compatible with differential pressure transfer (FX has Ar line with needle valve)
(2) KEYTRAN4Z Vacuum robots
Double hand type with wafer pickup (A12O3)
Main pumps:
(2) SHIMADZU TMP403LM
(2) CRYO T6E RS10
(4) BOC EDWARDS Fore pumps
C30ZR Cryo compressor
(2) G-TRAN BMR2/M-13 Vacuum gauges
(2) G-TRAN BPR2/WPB-010-034 Pirani vacuum gauges
(2) Gas feed system: Gas piping for ventings (With filter)
Control system:
Operation unit: ULV100U-400 Model 17 liquid crystal display
Control system: MS-IVA
EDWARDS Dry pumps
Sputter source
Power supplies
Shielding
Targets
Manuals
2005 vintage.
ULVAC Entron W 200T6 est un équipement de pulvérisation hautement avancé conçu pour le dépôt avancé de couches minces sur des substrats. Ce système a des caractéristiques uniques pour répondre aux besoins d'une grande variété d'applications, telles que les optiques à couches minces, les dispositifs semi-conducteurs et d'autres dispositifs micro-électroniques. ULVAC ENTRON W-200T6 est une unité de pulvérisation simple mais puissante. Il est équipé d'un étage de substrat rectangulaire de 200 mm de capacité, qui permet le déplacement uniforme du substrat lors du revêtement des pulvérisateurs et le rend adapté au traitement de grands substrats. Entron W 200T6 utilise une nouvelle pulvérisation à double canon, qui permet des taux de dépôt plus élevés et une meilleure uniformité du matériau pulvérisé. De plus, le substrat est encore protégé des particules indésirables et des dépôts plasmatiques en utilisant une source de pulvérisation magnétron montée à l'extérieur pendant le processus de revêtement. L'unité de contrôle numérique de la machine offre également plusieurs options et fonctionnalités conviviales. Il intègre un écran multi-moniteur qui permet à l'opérateur de garder un œil sur le processus de revêtement. L'interface utilisateur offre également différents paramètres de dépôt tels que la composition cible, la pression de pulvérisation et le débit de gaz. Il fournit également aux utilisateurs des cycles de temps programmables pour rendre le processus de revêtement plus facile et plus efficace. ENTRON W-200T6 utilise également un outil de vide avancé pour fournir l'environnement nécessaire au processus de dépôt. Cet actif sous vide sophistiqué comprend des turbopropulseurs à palette rotative de plus de 35 litres par seconde, et une pompe turbomoléculaire à vitesse de pompage allant jusqu'à 15 litres par seconde. Cette combinaison de pompes assure une évacuation rapide du substrat et un contrôle précis de la pression ambiante dans la chambre. Enfin, ULVAC Entron W 200T6 propose également une gamme d'accessoires supplémentaires. Ces accessoires comprennent un chargeur de plaquettes, un orifice d'échappement, des capteurs et une gamme d'autres composants. Ces accessoires rendent également le modèle adapté à une variété d'applications, des films minces pour les dispositifs optiques, les composants microélectroniques, et les électrodes avancées de batterie de film mince.
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