Occasion VARIAN 3180 #30959 à vendre en France

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ID: 30959
Taille de la plaquette: 4"
magnetron sputtering system configured for 4" wafers, System is fully automated, cassette-to-cassette, and has high throughput, Equipped with 3 targets and an RF-sputter etch module for in-situ substrate cleaning prior to sputtering, as-is.
VARIAN 3180 est un système de pulvérisation perfectionné et performant conçu pour offrir des capacités de dépôt de couches minces optimales. Cette unité utilise une source d'évaporation par faisceau d'électrons, une source d'énergie RF, un gaz inerte et une machine de cryopumping. La source de faisceau d'électrons est utilisée pour évaporer des matériaux métalliques et diélectriques d'une pureté désirée jusqu'à 4kW de puissance. Il a une chambre à vide avec une zone de travail de 8 « x8 » x8 «, et une ouverture de poutre de 7 » de diamètre. Cette source est capable de déposer des matériaux sur des substrats dont le diamètre peut atteindre 8 « avec un pas pouvant atteindre 2 ». La source d'énergie RF génère jusqu'à 1000 watts de puissance pour la pulvérisation en 3180. La source RF est réglable en fréquence et en puissance, permettant un contrôle très précis du processus de pulvérisation. Cela permet de réduire les temps de dépôt des matériaux, d'augmenter les taux de dépôt et d'améliorer le débit. VARIAN 3180 comprend également un outil à gaz inerte capable de fournir une atmosphère stable dans la zone de travail. Cela inclut à la fois l'azote et l'argon à des pressions comprises entre 0,1 et 5 Torr. Cet actif est utilisé pour éviter l'oxydation des matériaux déposés en maintenant une atmosphère de haute pureté dans l'enceinte tout en pulvérisant. 3180 dispose également d'un modèle cryopumping qui capture les molécules de dégazage et les particules produites lors de la pulvérisation. Cela permet de s'assurer que le dépôt est de la plus haute qualité possible, sans qu'aucun élément contaminant n'affecte la précision du dépôt. Dans l'ensemble, VARIAN 3180 est un équipement de pulvérisation perfectionné et hautement capable. Il offre des capacités de dépôt de couches minces optimales grâce à sa gamme de puissants faisceaux d'électrons et de sources RF, ainsi que ses systèmes de gaz inerte et de cryopumping. Ce système est capable de produire des dépôts de haute qualité à un débit élevé, ce qui en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de couches minces.
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