Occasion VARIAN 3290 #151223 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

ID: 151223
Taille de la plaquette: 6"
Sputtering system, 6" Configuration: Wafer size: 6" Fluke Master controller Analog heater controller (station 1/2/3/4) MKS 250V argon controllers Wafer process controller: Z80 Wafer loader controller: Z80 VARIAN vacuum controller VARIAN 880 ion gauge controller Cassette motor controller RF matching network controller CTI 8 cryopump and controller CONMAG II deposition sources RF10S generator LEYBOLD / TRIVAC D65 rough pump Can be demonstrated.
VARIAN 3290 est un outil de dépôt polyvalent qui peut être utilisé pour déposer une variété de couches minces sur des substrats. Le système comprend un corps principal contenant des pompes à vide, des contrôleurs et des alimentations électriques, ainsi qu'un certain nombre de matériaux cibles et de cibles. 3290 utilise une alimentation RF robuste et une polarisation continue pour alimenter jusqu'à quatre aimants situés dans la chambre à vide. Les aimants sont utilisés pour confiner le matériau pulvérisé au substrat, ce qui permet un dépôt uniforme et répétable. En outre, VARIAN 3290 comprend des boutons de réglage pour affiner le champ magnétique pour différents matériaux et applications. 3290 est une unité de pulvérisation intégrée, car elle est également équipée d'un moniteur à cristaux de quartz pour le contrôle bidirectionnel de la rétroaction. Ce moniteur mesure l'épaisseur du film déposé par rapport à la puissance fournie à la cible, afin de maintenir une épaisseur précise. La machine utilise également un sas de charge pour réduire la contamination de l'outil en permettant l'ouverture et le rechargement en toute sécurité de la chambre à vide avec un nouveau substrat. VARIAN 3290 a la capacité de pulvériser une large gamme de matériaux métalliques et céramiques sur divers substrats. Il peut pulvériser sur les substrats plats et courbes, avec une gamme de matériaux cibles, dont l'aluminium, le titane, l'or et l'argent. L'actif est également capable d'utiliser une variété de gaz d'argon, selon l'application. Dans l'ensemble, le modèle 3290 est un outil idéal de dépôt de couches minces pour diverses applications. Il permet une croissance précise du film sans nécessiter de composants supplémentaires, tandis que la conception à aimants multiples permet un dépôt uniforme et répétable. En outre, l'équipement est intuitif et facile à utiliser, avec des commandes simples et des champs magnétiques réglables. Enfin, sa capacité à utiliser différents substrats, gaz d'argon et matériaux cibles le rend adapté à de nombreuses fins de dépôt de couches minces différentes.
Il n'y a pas encore de critiques