Occasion ABA FUV 750 / 50 #9224912 à vendre en France

ABA FUV 750/50 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment dispose d'un design innovant pour le broyage, le rodage et le polissage efficaces et fiables de films fragiles et minces sur des plaquettes jusqu'à 6 pouces de diamètre. Le système se compose d'une broche motorisée à entraînement direct de précision, d'un meuleur et d'une nappe motorisés et d'une tête de polissage abrasive, tous montés sur un cadre réglable pivotant. Avec sa construction solide en acier, son moteur robuste et sa broche à faible vibration, l'unité est capable de broyer, tapisser et polir des films minces avec d'excellents résultats. FUV 750/50 peut broyer, napper et polir des plaquettes de silicium jusqu'à 6 « de diamètre et jusqu'à 1/4 » d'épaisseur. La broche motorisée est capable de tourner jusqu'à 8000 tr/min, fournissant le mouvement de broyage et de rodage nécessaire pour un traitement efficace des couches minces. La broche dispose également d'un refroidissement interne intégré, permettant une dissipation de chaleur lors du broyage et du rodage pour protéger les films minces délicats contre les dommages. Un régulateur de vitesse variable permet d'affiner la vitesse de broyage, permettant un contrôle précis du processus de broyage. Le broyeur motorisé fournit une trajectoire lisse et répétable pour des résultats précis. Une gamme de meules, coussinets et autres matériaux abrasifs peuvent être utilisés avec la machine, permettant aux utilisateurs de personnaliser le processus selon leurs besoins. Le cadre réglable permet un positionnement et un alignement précis des plaquettes avant et pendant les processus de broyage, de rodage et de polissage. L'outil dispose également d'une tête de polissage avec des jets sous pression intégrés pour un polissage précis. La tête de polissage est capable d'appliquer jusqu'à 25 lb de pression sur la plaquette pour assurer une finition de polissage uniforme et cohérente. La tête de polissage commandée par le moteur est réglable, ce qui permet aux utilisateurs de régler rapidement et facilement la tête de polissage pour différents travaux de polissage. ABA FUV 750/50 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Asset est une méthode rapide et fiable de traitement de films minces fragiles sur plaquettes. Sa construction robuste et ses caractéristiques intégrées garantissent des résultats cohérents et précis à chaque utilisation. Ce modèle est idéal pour les applications semi-conductrices, médicales et de recherche nécessitant le broyage de précision, le rodage et le polissage de couches minces.