Occasion BUEHLER 12-1513 #150117 à vendre en France

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ID: 150117
Triple wheel polishing table (3) Polymet polisher/grinders Each polisher/grinder has independent controls Power rating: 115V, 60Hz, 20.0A.
BUEHLER 12-1513 Wafer Broyage, Lapping and Pollishing Equipment est un système stable et fiable, conçu pour automatiser le broyage, le rodage et le polissage des wafers et substrats. L'unité dispose d'une base rigidement construite pour un fonctionnement sans vibrations, d'un moteur puissant pour un débit élevé, d'un réglage flexible de la vitesse des roues et d'un contrôle de l'humidité et de la poussière. L'installation de broyage standard se compose de 6 disques de broyage et d'une machine de refroidissement. Les disques sont réalisés en un matériau imprégné de diamant qui offre des performances de broyage et de rodage supérieures en raison de sa faible vitesse d'abrasion et même de la finition de surface. Les disques peuvent être utilisés avec du lisier abrasif pour réduire le temps de broyage, augmenter le débit et maintenir un contrôle de processus serré avec une intervention minimale de l'opérateur. Le procédé de rodage commence par l'application d'une bouillie abrasive sur les disques rotatifs. On obtient ainsi une répartition homogène de la grisaille abrasive qui polit toute la surface de la plaquette ou du substrat. Ceci est suivi d'une étape de nettoyage pour assurer une finition uniforme. Pour assurer le débit et la qualité les plus élevés, l'outil de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes 12-1513 comporte une rotation humide/sèche à double position pour augmenter la productivité. Cet atout est essentiel pour les applications à plus haut débit et garantit que la pièce ne se déplace pas excessivement pendant le processus de rodage. Le modèle BUEHLER 12-1513 assure un environnement de travail étanche à la poussière et sans humidité en fournissant une collection intégrée de poussières et un filtre à air. Ce filtre à poussière empêche également les particules de poussières d'entrer dans l'équipement et potentiellement endommager ou contaminer les produits finis. En conclusion, 12-1513 Wafer Broyage, Lapping and Pollishing System est une unité durable, fiable et efficace qui fournit le broyage de précision, le rodage et le polissage des plaquettes et des substrats. Cette machine est un choix idéal pour les applications à haut débit en raison de sa combinaison de moteur puissant, de pivotement humide/sec à double position et de collecte de poussière intégrée/filtre à air.
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