Occasion DOWELL HR-300 #9247197 à vendre en France

DOWELL HR-300 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes de pointe développé en partenariat avec les principaux fournisseurs mondiaux d'abrasifs de précision et de produits chimiques. Ce système est conçu pour fournir une solution hautement productive et rentable pour tous les procédés de finition de haute précision pour toutes les tailles et formes de plaquettes semi-conductrices et substrats connexes. HR-300 est capable de réaliser des procédés de finition très fins, tels que le broyage de précision, le rodage et le polissage de la surface d'une plaquette ou d'un dispositif semi-conducteur. Le procédé de broyage est généralement réalisé en utilisant du diamant ou d'autres matériaux abrasifs pour assurer une taille, une forme et une planéité uniformes dans le produit fini. Le procédé de nappage est utilisé pour affiner la planéité et la finition de surface de la plaquette. Ce processus est généralement effectué en utilisant des plaques de nappe de haute précision qui peuvent être plusieurs fois aplaties et refaites. Enfin, la surface extérieure de la plaquette peut être polie pour obtenir une finition de surface lisse. DOWELL HR-300 utilise un bras robotique commandé par ordinateur pour déplacer la plaquette d'entrée et de sortie de chacune des étapes du processus. Cette unité robotique tout-en-un avec son entraînement à 8 moteurs assure un contrôle précis du transfert de la plaquette entre les étapes de broyage, de rodage et de polissage. La machine fournit également des systèmes automatisés de surveillance des processus et de rétroaction pour assurer la surveillance et le contrôle en cours de processus. Cela permet aux utilisateurs d'ajuster facilement les paramètres de traitement pour chaque étape du processus. HR-300 dispose d'une conception modulaire qui permet à l'utilisateur de personnaliser l'outil en fonction de ses besoins spécifiques. Les unités modulaires permettent à l'utilisateur d'ajouter des étapes de traitement supplémentaires, de configurer le bras robot pour une large gamme de spécifications de plaquettes, et de mettre à niveau l'actif avec les dernières technologies de pointe. DOWELL HR-300 comprend également les dernières fonctionnalités de sécurité, telles qu'un modèle d'arrêt d'urgence et un « Wafer Process Alert Equipment » qui arrêtera le processus si des indications de processus inhabituelles ou des contacts physiques sont détectés. HR-300 system est un outil très avancé et fiable pour ceux qui recherchent le broyage, le rodage et le polissage de plaquettes de pointe pour une large gamme de substrats et de dispositifs semi-conducteurs. Avec son puissant bras robotique piloté par ordinateur et son unité de rétroaction détaillée, DOWELL HR-300 prend le broyage, le rodage et le polissage au niveau suivant de précision et de précision.