Occasion ASM 530 #293626956 à vendre en France

Fabricant
ASM
Modèle
530
ID: 293626956
Wire bonders.
L'ASM 530 est un équipement de pointe pour la technologie de collage des puces qui allie précision, précision et contrôle supérieurs. Il est conçu pour permettre aux utilisateurs de produire des liaisons puce-substrat à haute performance et permettre une résistance de liaison constante. La 530 se compose d'un système de motorisation à trois axes, d'une tête de bondage programmable entièrement réglable, d'une unité de pesage de précision haute performance et d'une gamme de systèmes avancés de contrôle des processus. La machine de motorisation à trois axes est parfaitement ajustée pour une haute précision, un contrôle de mouvement anti-bruit et permet un positionnement précis de la tête de bondage. La tête de soudure peut être facilement configurée pour effectuer une variété d'opérations de collage, y compris la fixation de filière et le collage de fil. Cela permet de contrôler un large éventail de paramètres de processus lors de l'opération de collage. L'outil de pesage de précision haute performance permet à l'ASM 530 de mesurer avec précision le poids de la liaison avant et après sa création. Ceci fournit à l'opérateur une indication précise de la précision avec laquelle la matrice ou le composant a été attaché. L'actif dispose également d'une gamme de systèmes de contrôle de processus, y compris un contrôle de rétroaction et un réglage automatisé des paramètres de la liaison, ainsi qu'un modèle de détection automatique de décrochage. La 530 offre également une gamme de systèmes de surveillance avancés, y compris un contrôle thermique actif pour éviter la surchauffe du processus de liaison, ainsi qu'un équipement de compression thermique pour la force de filière appliquée requise. Il comprend également une gamme d'outils de test et de validation avancés, tels que l'imagerie par résonance magnétique, la fluorescence aux rayons X et la détection du bruit du système. Dans l'ensemble, ASM 530 est une unité très avancée pour la technologie de collage de puce qui offre un contrôle et une précision supérieurs pour la production de liaisons puce-substrat haute performance. Grâce à ses systèmes avancés de surveillance et de contrôle, les utilisateurs peuvent obtenir une solidité de liaison constante et un large éventail de paramètres de processus peuvent être contrôlés avec la plus grande précision.
Il n'y a pas encore de critiques