Occasion ASM AB 339 #9257895 à vendre en France

ASM AB 339 est un collant conçu pour être utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs. C'est un collant à base de colle qui utilise une combinaison de pression et de chaleur pour fournir des liaisons très fiables et permanentes rapidement et efficacement. Avec ses caractéristiques avancées et sa conception, ASM AB339 est adapté à une large gamme d'applications de collage, telles que le collage et l'assemblage de puces semi-conductrices, le collage de plaquettes semi-conductrices et l'emballage électronique. AB 339 est équipé de fonctionnalités avancées pour assurer une liaison fiable et de haute qualité. Il a une grande surface de collage allant jusqu'à 300 mm qui permet de coller rapidement et efficacement de grandes surfaces. De plus, AB339 dispose d'un programme automatisé de cartographie des plaquettes qui lui permet de mesurer et de cartographier précisément la surface des plaquettes, en assurant un alignement précis et en réduisant considérablement les erreurs potentielles au cours du processus de collage. ASM AB 339 est également très flexible, ce qui permet de régler la température de la tête de liaison, la pression et le temps de chauffage. Les paramètres de pression peuvent être ajustés pour une qualité de liaison optimale. Le contrôle précis et précis de la température assure le maintien d'une liaison de haute qualité avec une déformation minimale de la structure de la liaison. ASM AB339 est alimenté par une seule ligne électrique, ce qui le rend facile à installer et à entretenir. Ses commandes utilisateur intuitives permettent aux opérateurs d'ajuster rapidement et facilement les paramètres, ce qui permet un processus de liaison plus efficace et plus flexible. Dans l'ensemble, AB 339 est un bonder fiable et efficace qui peut rapidement et de façon fiable créer des obligations permanentes de haute qualité. Ses caractéristiques avancées et sa conception le rendent adapté à un large éventail d'applications, telles que le collage des puces, l'assemblage et l'emballage, et le collage des plaquettes. Sa conception flexible et les contrôles de l'utilisateur le rendent facile à installer et à utiliser, ce qui en fait un choix idéal pour tout processus de collage de semi-conducteurs.