Occasion ASM AB 520A #9303885 à vendre en France
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ID: 9303885
Style Vintage: 2004
Wedge bonder
01-18557 Service kit:
Part number / Description
01-54225 / Service kit common parts (Rotary chuck)
88-00210 / Wedge GAISER 2130-1820-L-ELBR-W=0.003
01-54225 Service kit:
Part number / Description
00-00750 / Plastic box
01-18561 / Hook mass base assy (50 g)
26-16589 / Front mirror
26-40760 / Additional mass (50 g)
26-40882 / Setup gauge
26-41372 / Height and gap gauge
26-E08412 / VCM Gap gauge
93-83012 / Allen key .035" L-Wrench
Power supply: 220/110V, 1A, 50/60Hz
2004 vintage.
ASM AB 520A est une machine de soudage automatique de fils conçue pour produire des connexions de fils pour les emballages semi-conducteurs. Il est capable de réaliser diverses applications de collage de fils tels que le collage à billes, le collage de coin et le collage de boucle. Cette machine est principalement utilisée dans l'assemblage de boítiers de circuits électroniques pour la microélectronique. AB 520A dispose d'un logiciel compatible, d'un logiciel convivial et d'une configuration simple sur une interface opérateur standard (SOI). Sa construction robuste et ses servomoteurs de haute précision le rendent idéal pour produire des liaisons filaires précises et efficaces. ASM AB 520A est équipé d'un logiciel ex-usine opérationnel qui est réglable pour différents types de paquets, y compris les paquets à l'échelle des puces, traditionnels, flip chip, et haute densité. Il offre également la possibilité de modifier des paramètres, tels que la vitesse et la pression de la liaison, pour garantir des liaisons de haute qualité. En outre, la machine dispose d'un système intégré de détection dynamique des épissures, qui est conçu pour détecter les épissures potentiellement défectueuses ou défaillantes, réduisant ainsi le risque de défaillance du produit et assurant le rendement le plus élevé possible. La machine est composée de plusieurs parties, dont une tête de Bondhead, plate-forme de montage, bras de cantilever, étage de traversée, et divers capteurs. Le Bondhead est un système basé sur la pression thermique capable de préformer des liaisons de fil de 0,2 à 12 mils. La plate-forme de montage permet le positionnement vertical et horizontal des liaisons filaires, et le bras de cantilever donne accès au chargement du fil et à la vérification de la liaison sans contact. L'étage de traversée permet un chargement précis du fil et une torsion, et est équipé de capteurs d'auto-tension et de déplacement. AB 520A est capable de produire des liaisons de haute qualité avec une fiabilité supérieure. Il est également flexible et rentable, et conçu pour minimiser le temps de mise en place et maximiser le débit. Ce système convient à un large éventail d'industries, y compris l'automobile, la médecine, l'électronique et les télécommunications.
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