Occasion ASM AB 530 #293751032 à vendre en France

ASM AB 530 est un bonder continu automatisé, commandé par ordinateur, conçu pour la production à haut volume d'assemblages microélectroniques. Il est capable de couvrir plusieurs voies de production tout en contrôlant le coût, l'efficacité et la qualité. L'équipement est équipé d'une capacité de dépôt de précision, de techniques avancées de soudage par fil et de technologie de reconnaissance visuelle. Le système de dépôt d'ASM AB530 utilise une plaque agitatrice, des chauffages infrarouges et un vide pour contrôler le dépôt du matériau de liaison. La plaque agitatrice assure un étalage uniforme du matériau de liaison. Les chauffages infrarouges fournissent une application de chaleur précise et cohérente à la liaison pour une liaison sécurisée. Le vide maintient des liaisons filaires de haute qualité avec le substrat. AB 530 est capable d'utiliser diverses techniques de soudage de fils, y compris la bille/coin, la poulie et le collage de boucle. Les techniques bille/coin et poulie utilisent soit un outil de collage de coin, soit un module de mission pour la tension de la liaison filaire. La technique de collage de boucle utilise une conception de coin qui appuie la liaison de fil dans le substrat. AB530 est également équipé d'une technologie de reconnaissance visuelle avancée pour vérifier l'exactitude de la liaison de liaison et confirmer le succès du câblage. Cette fonction de reconnaissance visuelle est capable de détecter une variété de défauts, y compris les circuits ouverts, la longueur du fil, l'angle et la hauteur. De plus, l'ASM AB 530 utilise des liaisons assistées par caméra et par pression afin de produire des liaisons filaires précises et fiables. ASM AB530 est conçu pour être à la fois efficace et rentable. En utilisant des technologies de pointe telles que l'unité de dépôt de liaison, la reconnaissance visuelle et le câblage automatisé, AB 530 est en mesure de produire des assemblages microélectroniques fiables de haute qualité à moindre coût. En conclusion, AB530 est un liant continu automatisé conçu pour la production en grand volume d'assemblages microélectroniques. Ses caractéristiques, telles que les capacités de dépôt de précision, les techniques avancées de soudage par fil et la technologie de reconnaissance visuelle, en font une machine efficace et rentable pour produire des assemblages microélectroniques de haute qualité et fiables.