Occasion ASM AB 530 #9384543 à vendre en France

Fabricant
ASM
Modèle
AB 530
ID: 9384543
Wire bonders.
ASM AB 530 est une filière haute pression, utilisée pour assembler des circuits intégrés (IC) et d'autres composants à des plaquettes et substrats semi-conducteurs. Cette technologie fonctionne en joignant deux composants - tels qu'un boîtier à puce et un substrat - avec un alliage ou une soudure métallique thermiquement résistant. ASM AB530 offre un moyen efficace de réaliser des processus précis de collage à haute pression. AB 530 est un bonder modulaire, permettant d'automatiser différents processus et de les adapter aux besoins de l'utilisateur. Il est doté d'un mandrin à anneau auto-centré de haute précision, ce qui le rend idéal pour toute une gamme d'applications telles que l'attache de filière, la pastille, le câblage, l'emballage MEMS, et plus encore. Le mandrin maintient le substrat en place tandis qu'un équipement avancé de contrôle de la force applique la pression correcte aux composants en cours d'assemblage. Cela garantit que chaque composant est fixé correctement et en toute sécurité. AB530 est conçu pour être intuitivement utilisé et contrôlé. Il dispose d'une interface utilisateur avancée avec une programmation graphique interactive facultative. L'interface permet aux utilisateurs de surveiller le processus du début à la fin et de faire les ajustements nécessaires rapidement et facilement. Le processus est également hautement automatisé, avec un système de contrôle en boucle fermée qui maintient la précision et la répétabilité. L'ASM AB 530 est conçu pour une utilisation lourde et est construit avec une construction robuste. Il est robustement conçu pour être résistant aux vibrations et aux chocs, assurant que le collant est prêt pour de longues séries de production. Il est également équipé d'une variété de dispositifs de sécurité, y compris une chambre pressurisée, une plaque de restriction automatique et une unité d'arrêt automatique. En résumé, l'ASM AB530 est un liant à haute pression conçu pour être utilisé avec des CI, des substrats et d'autres composants. Il dispose d'un mandrin auto-centré, d'une machine de contrôle de force avancée et d'une interface utilisateur intuitive avec une programmation graphique interactive en option. Il est également très automatisé et équipé d'une variété de fonctions de sécurité, ce qui le rend très fiable et robuste.
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