Occasion ASM AB 530 #9402557 à vendre en France

ASM AB 530
Fabricant
ASM
Modèle
AB 530
ID: 9402557
Style Vintage: 2008
Wire bonders 2008 vintage.
ASM AB 530 est un liant haute performance conçu spécifiquement pour l'industrie des semi-conducteurs. C'est un bonder automatique de taille moyenne qui utilise une variété d'outils de collage interchangeables. ASM AB530 est un système automatisé qui peut être rapidement changé d'un outil de collage à l'autre. Il est idéal pour la production d'appareils de taille moyenne, tels que des condensateurs, des résistances, des modules Bluetooth et des composants similaires. AB 530 utilise une table XY de précision pour placer avec précision les différents composants collés sur le substrat. Il est équipé d'un porte-outil motorisé à axe Z qui permet un mouvement vertical et horizontal de l'outil. Une caméra haute résolution est également prévue, permettant une inspection et un placement précis avant le collage. AB530 dispose d'une large gamme d'outils de liaison supportés, y compris double liaison thermique et ultrasonore, liaison de coin, liaison de boucle et liaison à billes. Il dispose également d'un contrôleur logique programmable (PLC) sophistiqué qui utilise des paramètres prédéfinis et des paramètres de séquence pour garantir des résultats de liaison reproductibles et de haute qualité. ASM AB 530 utilise un système avancé de suivi des processus qui fournit des performances fiables pendant tout le cycle de collage et fournit des commentaires sur les paramètres de chaque outil. L'interface LCD intuitive permet à l'utilisateur de surveiller et d'ajuster les paramètres de la liaison, ainsi que de dépanner en cas d'erreurs ou de dysfonctionnements. Dans l'ensemble, ASM AB530 est un bonder innovant et fiable, qui peut être personnalisé pour répondre aux besoins spécifiques de chaque utilisateur. Avec sa capacité à se déplacer rapidement entre les outils de collage et son contrôleur logique programmable pour des résultats reproductibles et de haute qualité, AB 530 est une solution idéale pour les applications d'assemblage d'appareils de taille moyenne.
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