Occasion ASM AB 559-IL08 #9288764 à vendre en France

Fabricant
ASM
Modèle
AB 559-IL08
ID: 9288764
Style Vintage: 2005
Aluminium wire bonder Rotary bond head Wedge bonder 2005 vintage.
ASM AB 559-IL08 est un soudeur automatique conçu pour l'emballage microélectronique. Il est capable de manipuler un large éventail de tailles de liens, de matériaux et de configurations. Ce bonder dispose d'une interface tactile facile à utiliser et de paramètres réglables qui permettent d'améliorer le contrôle et la répétabilité des processus. AB 559-IL08 est équipé d'un équipement de servomoteur entièrement intégré et de capteurs de rétroaction numériques pour fournir un contrôle de mouvement précis et précis. Le bonder a un mode faisant adhérer avec le point standard de 75 watts et un mode faisant adhérer avec le point selectable de 150 watts pour les applications d'une plus haute densité. Il peut manipuler un large éventail de matériaux, dont l'or, le cuivre, l'aluminium et l'acier. Le colle est également équipé d'un système de vision qui permet une précision de positionnement et des temps de collage rapides. L'unité de vision comprend une machine illuminée intégrée, la détection d'objets et des intensités d'éclairage réglables. L'outil de vision analyse, identifie et mesure les paramètres de liaison avec précision. ASM AB 559-IL08 dispose d'un taux de cycle élevé avec des vitesses allant jusqu'à 350 liaisons par minute dans les meilleurs scénarios et jusqu'à 200 000 liaisons par heure dans certaines applications. Le collant est conçu pour un excellent rendement de processus, un faible temps de cycle, et de faibles coûts de fonctionnement. AB 559-IL08 est conçu pour répondre aux besoins des applications de soudage de fil à haut volume, comme l'industrie automobile. Le bonder est convivial et s'intègre facilement dans les processus de production existants. Il est également conçu pour être évolutif et dispose d'une interface logicielle intuitive et fiable. ASM AB 559-IL08 est un soudeur automatique fiable et avancé qui est idéal pour les emballages microélectroniques. Il offre des vitesses de cycle élevées, un contrôle précis du mouvement et un atout de vision intégrée. Ce collant est conçu pour des performances, une précision et une répétabilité supérieures dans les applications de soudage de fil à haut volume.
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