Occasion ASM AB 559A-IL08 #9389643 à vendre en France

ASM AB 559A-IL08 est un liant microélectronique conçu pour les applications de collage à l'or et à l'aluminium à ultrasons, thermosoniques et à régénération thermosonique. Le bonus utilise une conception standard impulsionnelle avec un commutateur ergonomique pour un fonctionnement précis. Le colleur est équipé d'une tête de collage en forme de coin de haute précision montée sur un étage tridimensionnel micropositionnant, ce qui permet une manipulation précise des paramètres de collage. L'unité est contrôlable par PC et comprend une interface utilisateur graphique intuitive pour contrôler les paramètres du bonder. Le colleur intègre les dernières avancées dans la technologie de collage, y compris un système d'air comprimé qui assure une pression stable et un amortissement des vibrations amélioré. Les transducteurs à haut rendement offrent une grande amplitude pour améliorer la qualité de la soudure. Le système de contrôle thermique est précis et fournit un contrôle précis de la température pour les processus thermosoniques régénérateurs. L'unité comprend également un couvercle de protection de la tête de collage, qui maintient les débris à l'écart des composants pendant le processus de collage. AB 559A-IL08 dispose d'une large gamme de systèmes automatiques programmables pour un débit maximal et une fiabilité bondale accrue. Le collant est idéal pour les applications nécessitant un collage simultané à grande vitesse de composants multiples, ainsi que pour les applications avec un contrôle serré des paramètres de la liaison. D'autres fonctionnalités incluent la surveillance de recul pour assurer la stabilité du processus, la remise à zéro automatique des paramètres en fonction du type de matériau collé, et une fonction mémoire pour la configuration rapide des tâches répétées. ASM AB 559A-IL08 est polyvalent et facile à utiliser, ce qui en fait un excellent choix pour automatiser les processus d'assemblage microélectronique. Il offre un contrôle de liaison supérieur, un débit accru et une fiabilité bondale améliorée, ce qui le rend idéal pour la production en grand volume de cartes de circuits imprimés, d'affichages et d'autres composants nécessitant un collage précis.