Occasion ASM AB 559A-IL08 #9389648 à vendre en France

ASM AB 559A-IL08 est un liant haute performance utilisé pour assembler des composants semi-conducteurs. Ce collant est utilisé pour la fixation de filière de haute fiabilité et a un débit élevé. Il est capable de manipuler des pièces jusqu'à une taille de 82 x 82 mm et a une plage de température de 25 à 350 degrés Celsius. Le collant est conçu pour assurer un collage cohérent et précis des composants semi-conducteurs. AB 559A-IL08 dispose d'un équipement de mouvement à haute vitesse sur axe Z, avec une vitesse de mouvement de 500mm/s qui peut être entraíné avec un servomoteur ou un moteur pas à pas. Ses précisions verticales et horizontales sont au niveau du micron, garantissant que le processus de fixation de la matrice est précis et précis. Le collant comporte trois modes de traitement : gaz chaud, thermosonique et thermocompression, permettant à l'utilisateur de choisir parmi une gamme de procédés appropriés. La tête de liaison, équipée d'un collage sous vide et d'un système de manutention multi-mains, permet un traitement rapide et fiable de fixation de la matrice. Le collier dispose également d'une unité de vision pour la précision de placement automatisé de la matrice. Avec cette machine, l'alignement des matrices sur le substrat est terminé en moins de quelques secondes. Ceci permet de manipuler les composants de manière rentable. Le moteur de tête de liaison dispose d'un servomoteur rapide et fiable à axe Z avec des circuits de rétroaction, offrant un positionnement précis des pièces. L'outil est équipé d'un écran tactile convivial, permettant à l'utilisateur d'accéder facilement aux différentes fonctions du collier. Les paramètres peuvent être rapidement configurés et modifiés tout en permettant aux utilisateurs d'ajuster le collant. En outre, l'actif dispose de fonctions intégrées d'enregistrement des données et de stockage des données, permettant aux utilisateurs de stocker et de traiter de grands volumes d'informations. En conclusion, ASM AB 559A-IL08 est un liant de fixation haute performance conçu pour assurer un collage cohérent et précis des composants semi-conducteurs. Ce bonder est équipé de fonctionnalités avancées telles qu'un modèle de manutention à mains multiples, un équipement de vision et des circuits de rétroaction. Il dispose également d'un écran tactile convivial et de fonctions de stockage de données. Dans l'ensemble, AB 559A-IL08 est un choix idéal pour le traitement de matrices haute fiabilité.