Occasion ASM Eagle 60 #9124545 à vendre en France

ASM Eagle 60 est un équipement de collage métallographique automatique conçu pour des applications de collage de précision telles que l'emballage de dispositifs semi-conducteurs et l'interconnexion de substrat. Le système est chargé avec une technologie de pointe pour fournir des résultats de collage fiables et reproductibles. L'unité est composée de trois composants principaux : une alimentation électrique, un contrôleur et un étage de plaquettes. L'alimentation fournit un courant continu ou continu pulsé au colleur. Le contrôleur est utilisé pour contrôler les paramètres du processus de collage, tels que le courant, la pression et la température, ainsi que la durée et la séquence des traitements. L'étage de plaquette est utilisé pour faire tourner la plaquette et positionner précisément la tête de collage par rapport à la plaquette. La tête de liaison contient une chambre à gaz inerte, un orifice d'entrée de gaz inerte et un canon à faisceau d'électrons. La chambre à gaz est utilisée pour purger la surface de la plaquette avant le collage et pour contrôler la quantité de chaleur générée par le canon à faisceau d'électrons, qui est utilisé pour les opérations de collage. L'orifice d'entrée du gaz inerte fournit une alimentation en gaz absorbé, tel que le fluor et l'azote, indispensable pour éviter l'oxydation lors du collage. Eagle 60 est équipé d'une machine de suivi de haute précision pour permettre un contrôle précis du processus de collage. L'outil utilise des algorithmes de contrôle de rétroaction linéaire pour contrôler la position du canon à électrons et la position de la plate-forme de plaquette. Cela garantit que la plaquette est correctement alignée et que le processus de collage se déroule sans erreur ni perturbation. ASM Eagle 60 est un actif de liaison métallographique très fiable, précis et facile à utiliser. Ses capacités spécialisées en font un choix idéal pour une large gamme d'applications de conditionnement de dispositifs semi-conducteurs et d'interconnexion de substrats.