Occasion ASM Eagle 60 #9166797 à vendre en France

Fabricant
ASM
Modèle
Eagle 60
ID: 9166797
Style Vintage: 2005
Wire bonder Interface: ASM Application: SOIC Package Power requirement: 220VAC, 1 Phase Bonding system: Bonding method THERMOSONIC (TS) BQM Mode: Constant current, voltage, power and normal (Programmable) Loop type: Normal, low, square, penta, J, VLED, FLEX XY Resolution: 0.2 μm Z Resolution (Capillary travelling motion): 0.4 μm Fine pitch capability: 35 μm pitch @ 0.6 mil wire (3000) Bonding wires Program storage: 1000 Programs on hard disk Multi mode transducer system: Programmable profile Control / Vibration modes Vision system: Pattern recognition time: 60 ms / point Pattern recognition accuracy: + 0.37 μm Lead locator detection: 12 ms / lead (3 leads/frame) Lead locator accuracy: + 2.4 μm Post bond inspection: First bond, second bond / Wire tracing Maximum die level different: 400 – 500 μm Material handling system: Indexing speed: 200 – 250 ms @ 0.5" pitch Indexer resolution: 1μm Lead frame position accuracy: + 2 mil Applicable lead frame: W: 24 - 73 mm @ bonding area in Y = 65 mm 24 - 90 mm @ bonding area in Y = 48 mm L: 280 mm (Maximum) T: 0.075 - 0.8 mm Applicable magazine: W: 98 mm (Maximum) L: 140 - 280 mm H: 180 mm (Maximum) Magazine pitch: 2.4 - 10 mm (0.09” - 0.39“) Device changeover: < 4 minutes Package changeover: < 5 minutes Number of buffer magazine: 3 (Maximum 435 mm) Facilities: Voltage: 110 VAC Voltage tolerance: ± 10 % Frequency: 50 Hz Frequency tolerance: ± 1 % Phase: Single Compressed air: 152 LPM maximum at 3 - 6 bar Power consumption: 1500 W Operating condition: Ambient temperature: 5 °C to 40 °C Humidity: < 80 % Attitude: 1000 m above sea level 2005 vintage.
ASM Eagle 60 est un bonder de pointe pour des applications d'assemblage d'interconnexions de précision. Il est conçu pour fournir des résultats de liaison rapides, précis et fiables pour une variété de matériaux dont l'or, l'aluminium, l'étain, le cuivre et le quartz. Avec son interface utilisateur élargie, Eagle 60 offre une configuration et une optimisation plus rapides. En outre, son interface écran tactile le rend facile à utiliser et permet à l'utilisateur d'ajuster rapidement les paramètres pour optimiser les résultats. L'ASM Eagle 60 est capable de câblage, de liaison de coin et de point, et de ballonnage de pas fin. Il dispose de têtes de liaison contrôlées en température et de mécanismes de tête de changement rapide pour une configuration et une répétabilité faciles et précises. La technologie de moniteur à double force permet un contrôle fin de la force et des résultats finaux précis. Il est capable de travailler avec une large gamme de diamètres de fils pour le collage précis de fils fins aussi minces que 0,001 pouces de diamètre. L'aigle 60 a également un réglage laser sélectionnable pour un alignement très précis du fil. Cela garantit une formation et une encapsulation précises du plomb et une meilleure intégrité de la liaison filaire. Le système de vision intégré permet une inspection rapide des liaisons à des vitesses et des résolutions élevées jusqu'à 10 microns. De plus, le bonder dispose d'un contrôle de mouvement avancé et d'une programmabilité intégrée pour le fonctionnement programmé personnalisé et le réglage automatisé des paramètres pendant les opérations. L'ASM Eagle 60 a une conception d'armoire fermée qui réduit la poussière, les fumées et le bruit. Il possède également des fonctions de sécurité telles que la protection à double faisceau, des boutons d'arrêt d'urgence accessibles et un interrupteur de porte d'entretoisement de sécurité. En outre, le collant dispose d'un contrôle de température robuste, capable de températures allant de l'ambiante jusqu'à 240 degrés Celsius. En résumé, Eagle 60 est un bonder fiable et efficace conçu pour la précision et la précision. Il offre des fonctionnalités avancées telles que la technologie de moniteur à double force, le réglage laser sélectionnable, le système de vision, le contrôle du mouvement, le contrôle de la température et les dispositifs de sécurité. Son interface conviviale, sa configuration rapide, son positionnement précis et sa répétabilité en font un choix idéal pour de nombreuses applications d'assemblage d'interconnexions.
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