Occasion ASM Eagle 60 #9396305 à vendre en France

Fabricant
ASM
Modèle
Eagle 60
ID: 9396305
Wire bonder.
ASM Eagle 60 est un bonder de plaquettes automatisé conçu pour fournir des résultats précis et reproductibles. Il utilise une technologie de pointe pour aligner et connecter précisément les plaquettes semi-conductrices pour créer une structure monolithique unique. Eagle 60 dispose d'un étage gimbaled XYZ pour offrir une flexibilité dans l'espacement et l'alignement des plaquettes. Son équipement de mouvement fournit des réglages de mouvement linéaires, circulaires et de balayage pour atteindre la précision souhaitée et les paramètres de liaison. Le système a également la capacité de détecter wafer warpage et automatiquement corriger pour elle. Le mouvement est contrôlé par le contrôleur de mouvement EddyvectorMD d'ASM Eagle 60, ce qui permet à l'unité de déplacer avec précision l'étage de la plaquette et d'obtenir un alignement précis à chaque cycle de liaison. L'aigle 60 comprend une machine de vision avancée qui est capable de capturer des images des plaquettes pour assurer un alignement correctement calibré et reproductible. L'outil de vision comprend également une caméra haute résolution, une optique grand champ et une fonctionnalité auto-focus. Cela permet à l'ASM Eagle 60 d'identifier et de reconnaître le brassage de plaquettes qui est essentiel pour un alignement et une performance de collage adéquats. L'aigle 60 a la capacité de charger facilement des plaquettes dans le bonder à sa station de chargement principale. Il peut accueillir des plaquettes jusqu'à 300mm de diamètre, et peut lier des plaquettes avec une épaisseur jusqu'à 1,5mm. L'actif offre plusieurs types de processus de liaison, y compris chip to chip, die to die, die to wafer, et wafer to wafer. Il offre également une large gamme de méthodes de liaison, y compris le collage TAB, le collage saphir sans contact et le collage à fort courant. ASM Eagle 60 dispose également d'un logiciel intuitif qui permet une personnalisation et un réglage faciles des paramètres de collage. De plus, il comprend l'enregistrement des données du cycle et les contrôles statistiques des processus (RCP) pour la surveillance de la production du modèle. Ceci permet de s'assurer que le collant fonctionne comme prévu et que le collage répond aux critères du cahier des charges à chaque fois que l'équipement atteint un cycle d'assemblage. Toutes ces fonctionnalités travaillent ensemble pour fournir aux utilisateurs une solution de collage fiable et précise.
Il n'y a pas encore de critiques