Occasion ASM Eagle 60AP #9191851 à vendre en France

ASM Eagle 60AP est un équipement automatisé de soudure sous vide, conçu pour la production de haute performance d'assemblages électroniques de montage de surface. Le collant est capable de souder des composants avec des alliages sans plomb, SnBi et SnPb, et est équipé d'un étage X/Y automatisé pour le placement précis des composants. L'ASM EAGLE 60 AP est le dernier ajout à la famille de bondeuses ASM, une gamme de systèmes de liaison hautement personnalisables et économes en énergie. Eagle 60AP est construit avec une approche modulaire conçue pour fournir un débit important et des économies de coûts qui ne se trouvent pas dans les bondeuses conventionnelles. Le système se compose d'une plate-forme chauffée et d'un rail de guidage à axe Z pour un placement précis des composants, associé à des capacités de traitement optique et d'image avancées pour détecter la position et l'orientation des composants. EAGLE 60 AP peut souder jusqu'à 0402 composants de puce et 0625 fine-pitch avec des alliages Sn/Bi et Sn/Pb, et atteint des températures de refusion jusqu'à 260 ° C en moins de 10 secondes. La conception ergonomique de l'ASM Eagle 60AP comprend une table de travail réglable, des opérateurs faciles à utiliser et une interface de programmation intuitive. Le bonder est alimenté par une unité avancée PLC (programmable contrôleur logique), qui assure des performances cohérentes et le placement précis des composants. Le colleur comprend également une bride à vide intégrée, une machine à vide, une optique d'alignement, un outil de retenue à vide, une tête d'axe C, des moteurs d'entraînement et un moyen de transport intégré pour un écoulement fluide des composants. ASM EAGLE 60 AP a été conçu pour une flexibilité maximale. Il peut être programmé pour gérer jusqu'à trois séries de production simultanément avec différents paramètres de processus. Le liant dispose également d'un modèle de surveillance de chauffe avec quatre zones de température et 128 points de consigne, et peut être utilisé avec une variété de matériaux différents, tels que la céramique, le polymère et les substrats hybrides. Eagle 60AP est le choix idéal pour la production automatisée et rationalisée de composants électroniques de petite à moyenne taille. Sa précision de soudure et son positionnement précis des composants le rendent idéal pour la production en grand volume d'assemblages de circuits délicats. Sa polyvalence et ses capacités d'automatisation en font la solution idéale pour rationaliser la production et réduire les temps de production.