Occasion ASM Eagle 60AP #9217447 à vendre en France

ASM Eagle 60AP est un bonder semi-automatique à puce flip conçu pour la production à grande vitesse de paquets de semi-conducteurs à puce flip. Il est capable de coller des puces avec jusqu'à 600 μ m de pas entre la filière et le substrat pour assurer une connexion mécanique forte et des performances électriques fiables. La machine fonctionne par une combinaison de vide, de chaleur et de pression pour lier la puce. Le collant à puce flip EV300 s'aligne automatiquement sur le substrat et élimine l'alignement manuel. Utilisant un outil de montage de surface de précision chauffée (SMT), il applique des pressions parallèles pour assurer une liaison mécanique solide et fiable. Le collant à puce arrière présente également une meilleure qualité de liaison pour les opérations à basse fréquence et à grande vitesse ainsi qu'une meilleure fixation de filière avec des fissures potentielles réduites. Le mécanisme de contrôle de la hauteur de précision et le module de vision avancée de l'ASM EAGLE 60 AP permettent une précision de montage de la puce flip pour les paquets de faible hauteur et les applications de puce flip à pas élevé. Le module de vision permet également d'identifier les désalignements et d'ajuster la mesure de placement de la bille pour l'ensemble de la filière. De plus, le collant peut être programmé pour accueillir des matrices de différentes tailles. Eagle 60AP est conçu pour une production à haut volume et a un temps de cycle faible de 10,5 secondes. La machine a une empreinte de 115,8 cm x 125,7 cm et pèse 338,6 kilogrammes. Le colleur a un moteur d'entraînement sous vide, moteur d'entraînement sous pression et une carte principale haute performance inter-connexion. Il dispose également de composants électriques tels qu'une alimentation électrique, une carte de commande de moteur et une carte de commande principale, et utilise un ordinateur industriel incluant un écran tactile écran graphique. La machine est certifiée conforme aux normes de sécurité CE. Le coût total d'EAGLE 60 AP est d'environ 85 000 $. Il s'agit d'une solution fiable et rentable pour la production à haut volume de paquets de puces et offre un maximum de productivité, de précision et de flexibilité de collage. C'est le choix idéal pour l'industrie des technologies micro-électroniques en constante évolution.