Occasion ASM Eagle 60AP #9260913 à vendre en France

ASM Eagle 60AP est un liant de précision et de température contrôlée entièrement automatisé conçu pour l'assemblage de matrices semi-conductrices sur des substrats, des emballages microélectroniques, des emballages MEMS et d'autres composants. ASM EAGLE 60 AP est un système avancé idéal pour les applications de production et de développement. Eagle 60AP fournit des capacités d'alignement et de placement précises en utilisant des capteurs de déplacement haute résolution, des systèmes de vision assistée par vidéo et des mouvements moteurs de précision. Le système peut être configuré pour reconnaître et réagir à la mise en place du substrat, de la matrice et du collant propres à l'application en question. Grâce à la combinaison de ces technologies, EAGLE 60 AP produit des résultats reproductibles avec des rendements extrêmement élevés. ASM Eagle 60AP dispose d'une grande enveloppe de travail, ce qui le rend capable de recevoir des plaquettes d'un diamètre allant jusqu'à neuf pouces et est équipé d'un mécanisme à double filière qui assure un placement précis de la filière. Le bonder offre une sélection automatique de l'outil et la programmabilité, permettant un haut niveau de flexibilité de production. Le programme peut être facilement stocké et récupéré pour une configuration et des modifications rapides. L'ASM EAGLE 60 AP offre un puissant processus de collage automatisé qui permet de lier plusieurs méthodes de câblage par éclosion croisée, chaîne de daisy, colonne/épingle, ventilateur/arbre et fils un à un de 1 à 150µm de diamètre. Ce système est construit sur une plate-forme précise et contrôlée par la température qui fournit une température uniforme quel que soit l'environnement. On utilise un contrôleur de température en deux étapes qui contrôle finement la température avec une variation totale de ± 0,5 degré Celsius sur une plage de 50-400 degrés Celsius. Eagle 60AP est capable de réaliser un certain nombre de processus avancés en fonction des besoins des utilisateurs. Ceux-ci comprennent l'or-cuivre ou le brasage de soudure, une variété d'époxies, telles que le flip-chip, eutectique, et alliage adhésif, thermocompression de liaison, et même flip-chip processus d'assemblage. EAGLE 60 AP est conçu pour un montage à grande vitesse, un cycle rapide et des coûts d'entretien faibles. Économique et fiable, l'ASM Eagle 60AP rend l'assemblage des semi-conducteurs plus rapide, plus précis et plus économique. C'est l'outil parfait pour les applications nécessitant un assemblage de matrices semi-conductrices de haute précision sur des substrats.