Occasion ASM Eagle Aero Gocu #293595200 à vendre en France

ASM Eagle Aero Gocu est un bonder de précision conçu pour fournir des applications de collage rapides et précises pour une variété de composants électroniques, depuis les substrats à couches multiples (MLS) liés au fil jusqu'à tous les types de composants de communications à grande surface, y compris le réseau à billes (BGA), les paquets à puces (CSP) et W-L-CSP. Sa structure compacte et compacte lui permet de s'insérer dans les espaces les plus serrés, ce qui lui permet d'effectuer une variété d'opérations de collage et de soudure précises dans divers paramètres, y compris la fabrication de microélectroniques, l'aérospatiale, l'automobile et d'autres. Eagle Aero Gocu offre un contrôle précis et précis, lui permettant de lier des composants aussi petits que 0,001 pouce de hauteur avec un effort minimal et des résultats précis. La technologie brevetée d'imagerie à double vision du colleur capture et combine les deux images d'un microscope et la vision basée sur LED aidant à des opérations précises de collage laser et de soudage par caméra. Pour assurer un alignement précis, il utilise également une technologie d'alignement ultra-divisé qui détecte automatiquement le positionnement exact de tous les composants dans les opérations de collage et de soudage avec une précision inférieure à 0,001 micron. Gocu Aéro d'Aigle d'ASM est équipé avec une station de laser de haut pouvoir et LN2 chiller intégré qui permettent la plus haute performance que la norme bonders, aussi bien que la prolongation de la longévité de chaque outil. Ces deux fonctions aident également à réduire le temps de cycle et le taux d'erreur de chaque opération, contribuant à réduire le surmenage et à raccourcir le temps nécessaire pour terminer chaque travail. Eagle Aero Gocu dispose également d'opérations de collage et de soudage entièrement automatisées et programmables, permettant un traitement et un collage variés des composants. Pour assurer le placement de la liaison supérieure, l'Aero Gocu utilise une technologie d'algorithme adaptatif qui analyse en permanence chaque composant et ajuste le schéma opérationnel en conséquence. Cela permet aux utilisateurs de compléter les composants avec précision et rapidité, ce qui leur permet de couvrir plus de projets et de réduire à la fois le taux d'erreur et le délai d'exécution. ASM Eagle Aero Gocu est un bonder avancé qui offre des opérations contrôlées de précision pour réduire le temps de cycle et minimiser les erreurs. Il est conçu pour répondre aux besoins d'une variété de tâches d'assemblage de composants électroniques, depuis le câblage, l'impression et la soudure jusqu'au montage, la mise en pot et l'encapsulation des composants. Permettant aux utilisateurs de se lier avec précision, sans compromettre la vitesse ou la qualité, Eagle Aero Gocu est la solution idéale pour des applications de fabrication électronique exigeantes.