Occasion ASM Eagle XP #293645257 à vendre en France

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Fabricant
ASM
Modèle
Eagle XP
ID: 293645257
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2007
PECVD System, 12" Cables Wafer handler Signal arm robot End effecter type: Self aligner (3) FOUP Loaders Mini environment GEM Interface HSMS AC Dist box UPS Does not include Hard Disk Drive (HDD) Power supply: 208 V, 3 Phase, 50/60 Hz 2007 vintage.
ASM Eagle XP est un liant manuel de thermocompression pour l'assemblage de dispositifs et composants semi-conducteurs. Ce bonder est conçu pour le collage de haute précision des paquets de monture en plomb et d'échelle de puce, ainsi que des composants discrets dans une variété de marchés, y compris automobile, LED, et médical. ASM EAGLE-XP est un bonder haute performance qui offre un contrôle précis et la répétabilité du processus de soudage. Doté d'un processus de collage précis et rapide, d'un dosage précis de la température et de la vitesse, et d'un alignement de caméra CCD, Eagle XP assure un placement précis et la formation de liens. En outre, des motifs de collage personnalisables rendent ce collant adapté à un large éventail de besoins de production. Le contrôleur avancé d'EAGLE-XP permet à l'utilisateur d'atteindre rapidement et facilement des conditions de collage précises. Des réglages de température et de vitesse, au contrôle de la force de distribution et de la vitesse de traversée, ASM Eagle XP fournit une gamme complète de réglages très précis pour le processus d'assemblage. Une caméra CCD permet un réglage immédiat de la vision du collant, tandis qu'une fonction de taille de spot réglable assure la création de la tache de taille spécifiée sur la tête de liaison. La construction robuste de l'ASM EAGLE-XP le rend adapté à une grande variété de réglages. Son cadre unique résiste aux vibrations et aux déformations, assurant un collage précis à chaque fois. En outre, Eagle XP est hautement automatisé, fournissant plusieurs étapes programmables pour des processus rapides et répétables. Une interface utilisateur intuitive offre un fonctionnement simple et convivial du bonder et un accès rapide à la documentation, aux recettes et à l'intégration des paramètres. Dans l'ensemble, EAGLE-XP est un collier fiable et puissant pour l'assemblage de dispositifs et de composants semi-conducteurs. Ses réglages de contrôle précis et précis et ses processus automatisés permettent à l'utilisateur d'obtenir rapidement et facilement un collage de haute précision. Sa construction robuste et son interface conviviale le rendent adapté à un large éventail de réglages, garantissant la qualité et la répétabilité des résultats de collage.
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