Occasion ASM Eagle Xtreme #293741665 à vendre en France
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ID: 293741665
Wire bonder
Work holder:
Indexer
Vacuum sensor
Gripper
LFP Sensor
WH Cover
Pre-Heat assy
Post heat assy
FR Motor
Window clamp motor
Temp bond controller
Heat block assy
Input handler:
Magazine loading motor
Elevator gripper
Magazine presence sensor
XYZ Motor
Pusher assy
Output handler:
Magazine loading motor
Elevator gripper
Magazine presence sensor
XYZ Motor
Bond head assembly:
Transducer
Z Motor prime magnet
Force ratio cable
Pivot spring
Camera
Camera controller
Bond head body
EFO Wand assy
EFO Box
Encoder
Glass scale
Tensioner assy
No optic arm
No microscope assy
No illuminator
No wire clamp assy
Upper console:
Tower light
Buzzer
Monitor
X&Y Cable assembly:
Linear XY Motor
XY Amplifier
Limit sensor
Wire feed system:
Air guide
Power supply
Pneumatic assy
Power switch
USB Port
Spool holder
Sensor amplifier
Wire spool motor
Keyboard / trackball assy
Computer unit
Wire guide
No mixed gas controller
No working light
Board console:
SMPS Module drive
Solenoid drive module
L Elevator stepper drive module
R-ELEV Stepper drive module
Left bond holder drive module
Left bonder CPU Module
Left I/O BQM Module
L-WH Stepper drive module
No work holder I/O Module
No work holder CPU Module
No indexer drive module
No XY Drive module.
ASM Eagle Xtreme est un bonder automatique de qualité industrielle avec des fonctionnalités complètes pour les opérations de collage de précision. Il est conçu pour des applications générales, y compris flip chip, opto, mémoire, fine-pitch BGA, CSP ainsi que des composants actifs et passifs. Ce collant est capable de former de façon répétée et précise des joints de soudure stables avec des techniques avancées de Reflow de soudure et de soudure froide. L'équipement ASM EAGLE X-TREME se compose d'une plate-forme de travail x-y-z qui est conçue pour traiter les substrats de planche jusqu'à 440mm × 560mm. Le bras robot Xtreme dispose d'un mouvement de six axes, offrant un accès complet à toute la surface du substrat pour les opérations de collage et de retravaillement. Les têtes de prise et de pose à pression d'air réduisent le rebond pour un placement précis et réduisent la contrainte thermique pour une soudure plus précise. Eagle Xtreme est livré avec un système de contrôle Windows évolutif et convivial qui fournit des données en temps réel et l'affichage de tous les paramètres de l'unité en plus du diagnostic de la machine et de l'état des performances. L'outil est également chargé d'un large éventail d'options de conformité, y compris la capacité d'enregistrer et d'exécuter des recettes et des instructions. En termes de précision, l'atout de vision programmable de Xtreme assure un placement de composants reproductible et fiable. L'appareil photo numérique haute résolution acquiert automatiquement une image de la zone cible de placement des composants pour garantir la précision. Le modèle de vision avancée EAGLE X-TREME permet la création de plusieurs modèles et systèmes de coordonnées pour le placement de divers composants avec la plus grande précision. L'ASM Eagle Xtreme est également équipée d'un équipement de suivi fiduciaire automatique, qui offre une garantie supplémentaire de précision. Le système peut être personnalisé avec des options qui comprennent la manutention automatique de cassettes, auto-alignement, échangeur de chaleur, et une unité d'amortissement des vibrations pour assurer des applications précises et sécurisées. Ces caractéristiques sont conçues pour assurer une précision et une efficacité maximales dans les processus de fabrication de SMT, BGA, IC, FTC et FTF. Dans l'ensemble, l'ASM EAGLE X-TREME est un bonder intégré de nouvelle génération qui fournit un collage de haute précision avec une précision et une précision répétables. Sa machine de vision avancée permet de maintenir le niveau de précision le plus élevé possible et son outil programmable flexible permet de tester et de contrôler rigoureusement tous les paramètres. Il est conçu pour fournir des solutions de collage fiables et rentables pour diverses applications, y compris BGA, Opto, fine-pitch BGA, CSP et d'autres composants.
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